Samsung Foundry, dev TSMC’den sonra dünyanın en büyük ikinci bağımsız dökümhanesidir. Diğer bir deyişle Samsung, kendi tasarladığı Exynos çiplerini üretmenin yanı sıra, Qualcomm gibi dökümhanenin müşterisi olan üçüncü parti firmaların sunduğu tasarımlara dayalı olarak da çipler üretiyor.
Snapdragon 865 Uygulama İşlemcisi (AP), TSMC tarafından 7nm işlem düğümü kullanılarak oluşturuldu. 5nm Snapdragon 888 yonga seti için Qualcomm, Samsung’a döndü ve 4nm Snapdragon 8 Gen 1’in üretimi için Koreli şirketin dökümhanesine güvenmeye devam etti. OnePlus ve diğerleri.
Samsung Foundry verimle mücadele etmeye devam ediyor
Ancak Şubat ayında, raporlar şu şekilde dolaşıyordu: Samsung Foundry’nin 4nm işlem düğümündeki verimi sadece %35 idi. Bunun anlamı, bir gofretten kesilen talaş kalıplarının sadece %35’inin kalite kontrolden geçebilmesidir. Bunu, TSMC’nin 4nm Snapdragon 8 Gen 1 Plus üretimi için elde ettiği %70 verimle karşılaştırın. Diğer bir deyişle, her şey eşit olduğunda, TSMC aynı zaman diliminde Samsung Foundry’den iki kat daha fazla çip üretebilir.
Samsung, 3nm işlem düğümü için Gate’i transistör mimarisinin her yerinde kullanacak
TSMC, Snapdragon 8 Gen 1 Plus SoC ile birlikte kalan Snapdragon 8 Gen1 yonga setlerini oluşturmak için Qualcomm’dan sipariş aldı. Ayrıca, Qualcomm’un yonga seti için özel bir üreticinin kısa sürede yeterli yonga oluşturması için TSMC’ye bir prim ödemesi gerekse bile, TSMC’nin 3nm Snapdragon 8 Gen 2 devam oyununu inşa etmek için onay alacağını varsayıyoruz.
Ve süre Samsung geçenlerde söyledi Bir rapora göre, getirileri artıyor
iş postası (aracılığıyla
Wccftech), Samsung’un 3nm işlem düğümündeki verimin hala şirketin hedefinin çok altında olduğunu söylüyor. Samsung Foundry’nin Gate-all-around (GAA) transistör mimarisi, 3nm düğümü ile TSMC’de (2nm düğümü ile GAA mimarisini tanıtacak) avantajlı bir başlangıç sağlarken, Samsung Foundry’nin erken 3nm üretimindeki verimi, %10 ile %20 arasında değişir.
Bu, yalnızca Samsung’un iyileştirmesi gereken son derece düşük bir verim değil, aynı zamanda Sammy’nin 4nm Snapdragon 8 Gen 1 ile deneyimlediği yukarıda belirtilen %35 verimden daha kötü.
Wccftech, kaynaklara göre, Samsung’un önümüzdeki yıldan itibaren müşterilere göndereceği 3nm GAA yonga setlerinin ilk “performans versiyonunun” aslında yeni şirket içi Exynos yongaları olabileceğini söylüyor. Samsung’un akıllı telefonları için yeni bir Exynos yonga ailesi üzerinde çalıştığı bildiriliyor, ancak bu aşamada 3nm GAA işlem düğümü kullanılarak oluşturulup oluşturulmayacağı belli değil.
TSMC ve Samsung, süreç liderliği söz konusu olduğunda yakında yeni bir meydan okuyucuya sahip olacak
Intel, 2024’ün sonuna kadar sektördeki süreç liderliğini devralmayı hedeflediğini söylediğinden, TSMC ve Samsung yakında yeni bir rakip olacak. EUV’de lider, Hollandalı üretici ASML.
İkinci nesil EUV makineleri, yüksek NA veya sayısal açıklık olarak bilinir. Mevcut EUV makinelerinin NA değeri .33’tür, ancak yeni makinelerin NA değeri .55 olacaktır. NA ne kadar yüksekse, bir gofrete kazınmış devre desenlerinin çözünürlüğü o kadar yüksek olur. Bu, çip tasarımcılarının ve dökümhanelerin, mevcut entegre devrelerde kullanılan milyarlardan daha fazla transistörle dolu yeni yonga setleri oluşturmasına yardımcı olacak.
Ayrıca dökümhanelerin bir çipe ek özellikler eklemek için EUV makinesinde ikinci kez bir gofret çalıştırma zorunluluğunu da ortadan kaldıracak. ASML, ikinci nesil EUV makinesi tarafından üretilen daha yüksek çözünürlüklü modellerin sunacağını söylüyor Daha yüksek çözünürlük, 1,7 kat daha küçük yonga özellikleri ve 2,9 kat artırılmış yonga yoğunluğu sağlayacaktır.
Intel, önce bu makineye sahip olarak, süreç liderliğini TSMC ve Samsung’dan geri alma hedefine doğru büyük bir adım atabilecek. Her makine Intel’e 340 milyon dolardan fazlaya mal oluyor.
