Samsung Tanıtımları 9,8 Gb/sn HBM3E “Shinebolt”, 32 Gb/sn GDDR7, 7,5 Gb/sn LPDDR5x CAMM2 Bellek

Samsung, HBM3E, GDDR7, LPDDR5x CAMM2 ve daha fazlasını içeren yeni nesil bellek teknolojilerini resmi olarak tanıttı. Bellek Teknolojisi Günü 2023.

Samsung, HBM3E, GDDR7, LPDDR5x CAMM2 ve Daha Fazlasını İçeren Yeni Nesil Bellek Teknolojileriyle Her Şeyi Sürdürüyor

Yeni nesil AI, Oyun ve veri merkezi uygulamalarına yönelik “Shine Bolt” kod adlı Samsung HBM3E bellek ve GDDR7 ile ilgili gelişmeleri daha önce bildirmiştik. Bunlar Memory Tech Day 2023’ün en önemli iki olayı olarak görülebilir ancak Samsung’un çok daha fazla aksiyona sahip olduğu kesin.

Yapay Zeka ve Veri Merkezleri için Samsung HBM3E “Shinebolt” Bellek

Samsung’un sektörün ilk HBM2’sini ticarileştirme ve 2016 yılında yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) için HBM pazarını açma konusundaki uzmanlığını temel alan şirket, bugün Shinebolt adlı yeni nesil HBM3E DRAM’i tanıttı. Samsung’un Shinebolt’u, yeni nesil yapay zeka uygulamalarına güç vererek toplam sahip olma maliyetini (TCO) artıracak ve veri merkezinde yapay zeka modeli eğitimini ve çıkarımını hızlandıracak.

HBM3E, pin hızı başına saniyede 9,8 gigabit (Gbps) gibi etkileyici bir hıza sahiptir; bu, saniyede 1,2 terabayttan (TBps) daha yüksek aktarım hızlarına ulaşabileceği anlamına gelir. Samsung, daha yüksek katman yığınlarını mümkün kılmak ve termal özellikleri iyileştirmek amacıyla, yonga katmanları arasındaki boşlukları ortadan kaldırmak ve termal iletkenliği en üst düzeye çıkarmak amacıyla iletken olmayan film (NCF) teknolojisini optimize etti. Samsung’un 8H ve 12H HBM3 ürünleri şu anda seri üretimde ve Shinebolt’un numuneleri müşterilere gönderiliyor.

Toplam yarı iletken çözüm sağlayıcısı olarak gücüne güvenen şirket, aynı zamanda yeni nesil HBM, gelişmiş paketleme teknolojileri ve dökümhane tekliflerini bir araya getiren özel bir anahtar teslimi hizmet sunmayı da planlıyor.

HBM Bellek Özellikleri Karşılaştırması

Samsung GDDR7 – Yeni Nesil Oyun Grafikleri için 32 Gbps ve 32 Gb DRAM

Etkinlikte öne çıkan diğer ürünler arasında sektörün en yüksek kapasitesine sahip 32 Gb DDR5 DRAM, sektörün ilk 32 Gbps GDDR7’si ve sunucu uygulamaları için depolama yeteneklerini önemli ölçüde artıran petabayt ölçekli PBSSD yer alıyor.

Samsung’a göre GDDR7 bellek, 16 Gb’a kadar kalıp kapasitesi sunan mevcut en hızlı 24 Gbps GDDR6 DRAM ile karşılaştırıldığında %40 performans artışı ve %20 güç verimliliği artışı sunacak. İlk ürünler, 32 Gbps’ye varan aktarım hızlarında derecelendirilecek; bu, GDDR6 belleğe göre %33’lük bir iyileşmeye işaret ederken, 384 bit veri yolu arabirimi çözümünde elde edilecek olan 1,5 TB/s’ye kadar bant genişliğine ulaşacak.

Aşağıda 32 Gbps pin hızlarının çoklu veri yolu konfigürasyonlarında sunacağı bant genişliği verilmiştir:

• 512-bit – 2048 GB/sn (2,0 TB/sn)
• 384 bit – 1536 GB/sn (1,5 TB/sn)
• 320 bit – 1280 GB/sn (1,3 TB/sn)
• 256 bit – 1024 GB/sn (1,0 TB/sn)
• 192-bit – 768 GB/sn
• 128 bit – 512 GB/sn

Şirket ayrıca 36 Gbps’ye kadar hızlarda çalışan ilk örnekleri de test etti, ancak bunların yeni nesil oyun ve AI GPU serilerini karşılamak için yeterli miktarda seri üretime hazır olacağından şüpheliyiz.

GDDR7 bellek ayrıca %20 daha yüksek verimlilik sunacak ve belleğin üst düzey GPU’lar için çok büyük miktarda güç tükettiği göz önüne alındığında bu harika bir şey. Samsung GDDR7 DRAM’in yüksek hızlı iş yükleri için özel olarak optimize edilmiş teknolojiye sahip olacağı ve ayrıca dizüstü bilgisayarlar gibi güç kullanımının dikkatli olduğu uygulamalar için tasarlanmış düşük çalışma voltajı seçeneğinin de bulunacağı söyleniyor. Termal malzemeler için yeni bellek standardı, termal direnci %70’e kadar azaltan, yüksek termal iletkenliğe sahip bir epoksi kalıplama bileşiği (EMC) kullanacak. Ağustos ayında Samsung’un yeni nesil oyun grafik kartlarının erken değerlendirmesi için GDDR7 DRAM’ini NVIDIA’ya örneklediği bildirilmişti.

GDDR Grafik Belleğinin Gelişimi:

Yeni Nesil CAMM2 Modülleri için Samsung LPDDR5x, Mobil Tasarımları Zayıflatıyor

Günümüzün yapay zeka teknolojileri, veri yoğunluklu görevleri gerçekleştirmek için iş yükünü bulut ve uç cihazlar arasında tahsis eden ve dağıtan hibrit bir modele doğru ilerliyor. Buna göre Samsung, uçta yüksek performans, yüksek kapasite, düşük güç ve küçük form faktörlerini destekleyen bir dizi bellek çözümünü tanıttı.

Yeni nesil PC ve dizüstü bilgisayar DRAM pazarında gerçek bir oyun değiştirici olması beklenen sektörün ilk 7,5 Gbps LPDDR5X CAMM2’sine ek olarak şirket aynı zamanda cihaz içi yapay zeka için uzmanlaşmış 9,6 Gbps LPDDR5X DRAM, LLW DRAM’i de sergiledi. nesil Evrensel Flash Depolama (UFS) ve PC’ler için yüksek kapasiteli Dört Seviyeli Hücre (QLC) SSD BM9C1.

GPU Bellek Teknolojisi Güncellemeleri