Samsung, Exynos yongalarına on çekirdekli 2400 ile yeni bir itibar kazandırmak istiyor

Samsung, Exynos yonga setlerine sahilde 98 kiloluk bir zayıf gibi davranılmasından, Qualcomm ve hatta MediaTek’in yırtık silikon adamları tarafından suratına kum tekmelenmesinden bıkmıştı. Böylece Samsung, bir çizgi romanın arkasında bulduğu bir kupon gönderdi ve her gün daha da güçlenmek için çalıştı. Şimdi, yaklaşmakta olan Exynos 2400, on çekirdekli bir konfigürasyonla çip endüstrisinin he-men’lerinden biri olmayı hedefliyor.

Orijinal söylentiler, Exynos 2400’ün Fo-WLP veya Fan-out gofret seviyesi paketleme yöntemiyle üretilmesini gerektiriyordu. Bu paketleme teknolojisi, çipi daha ince ve daha enerji verimli hale getirir. Ancak ihbarcı, çipin I-Cube sürecine indirgenebileceğini söylüyor. Samsung, bunun “… bir veya daha fazla mantık kalıbını (CPU, GPU, vb.) ve birkaç Yüksek Bant Genişliği Belleği (HBM) kalıbını bir silikon aracının üzerine yatay olarak yerleştiren ve birden fazla kalıbın aynı şekilde çalışmasını sağlayan heterojen bir entegrasyon teknolojisi olduğunu söylüyor. tek bir pakette tek bir çip.”