Rusya’nın, 2030 yılına kadar yabancı çip üretim ekipmanlarını değiştirmeye yönelik büyük ölçekli bir programı desteklemek için 240 milyar rubleden (2,54 milyar dolar) fazla kaynak ayırdığı bildirildi CHaberler.
Girişim, ithal levha fabrikası araçlarına bağımlılığı azaltmak ve sonunda 28nm sınıfı bir süreç teknolojisinde çipler yapmak için 110 araştırma ve geliştirme (Ar-Ge) projesinin başlatılmasını içeriyor. 2,54 milyar dolarlık rakamı bağlam içine oturtmak gerekirse, 57 kat daha az Ülkenin yalnızca 2025’te Ukrayna’ya karşı savaşında savunmaya harcayacağından daha fazla.
Çip yapımını yerelleştirmeye yönelik geniş bir program
Rus çip üreticileri (Angstrem, Mikron, vb.) 65nm ve 90nm dahil olmak üzere çeşitli olgun düğümlerde çipler üretebiliyor. Rusya’da talaş üretimi için kullanılan 400 takımdan yalnızca %12’si şu anda yerel olarak üretilebiliyor. Yaptırımlar durumu daha da karmaşık hale getirdi; önemli ekipmanların maliyetinin ülkeye kaçırılması gerektiği için %40 ila %50 oranında artmasına neden oldu. Maliyetleri azaltmak ve yabancı araçlara olan bağımlılığı azaltmak amacıyla, Rusya Sanayi Bakanlığı (Minpromtorg) ve Ticaret ile MIET (hükümet kontrolündeki bir şirket), gerekli ekipman ve hammaddelerin yaklaşık %70’i için yerli alternatifler geliştirmeye odaklanan bir program geliştirdi. mikroelektronik üretiminde.
Program, gerçek araçlar, hammaddeler ve elektronik tasarım otomasyonu (EDA) araçları dahil olmak üzere çip yapımının çeşitli yönlerini kapsar. Proje, 180nm’den 28nm’ye kadar mikroelektronik, mikrodalga elektroniği, fotonik ve güç elektroniği gibi ’20 farklı teknoloji rotası’ geliştirecek. Fotomask üretimi ve elektronik modül montajında da geliştirilen bazı teknolojilerden yararlanılacak.
Çok belirsiz hedeflerle
Programın stratejik hedefleri net görünse de (2030 yılına kadar çip yapım araçlarının ve ham maddelerin %70’inin 2,54 milyar dolara yerelleştirilmesi), en hafif ifadeyle ayrıntılar oldukça belirsiz görünüyor.
2026’nın sonunda beklenen önemli kilometre taşlarından biri, 350nm ve 130nm proses teknolojileri için litografi ekipmanı (350nm ve 130nm düğümler arasında çok sayıda düğüm olduğundan çok büyük bir fark) ve 150nm üretim düğümleri için elektron ışını litografi ekipmanının geliştirilmesidir. Ayrıca ülke birkaç yıl içinde kimyasal buhar biriktirme ekipmanıyla epitaksisini geliştirmeyi planlıyor. Ayrıca Rusya’daki Minpromtorg, 2026 yılı sonuna kadar yerli yarı iletken endüstrisinin silikon külçeler üretmesini ve bunları levhalar halinde kesmesini istiyor.
Rusya, 2030 yılına kadar 65nm veya 90nm proses teknolojileriyle levha işleyebilen yerli litografi sistemleri üretmeyi hedefliyor. Bu, ülkenin mikroelektronik üretme yeteneğini önemli ölçüde artıracak, ancak yine de sektörün 25-28 yıl gerisinde kalacak.
Bu yeni plan kesinlikle bir yıl önce yayınlanan ve 28 nm’yi 2027’ye ve 14 nm üretim sürecini 2030’a sabitleyen plandan daha az iddialı görünüyor (bu, geçen yıl Rus hükümetinin gelişmiş fabrika araçları alabileceğini düşünmesiyle açıklanabilir) küresel liderlerden). Ancak önümüzdeki yıllarda geliştirilmesi planlanan (seri üretime dair bir bilgi yok) araç sayısından da yeterince iddialı.
Program, 15 tür kontrol ve ölçüm cihazı, 13 tür plazma kimyasal tesisi, on tür litografi sistemi, çip paketleme için dokuz tür araç, fotoğraf maskesi yapmak için sekiz, gofret üretimi için yedi tür ve benzeri dahil olmak üzere çeşitli ekipman türlerinin geliştirilmesini öngörüyor. Açık.
