Redmi Turbo 4’ün 2025’in başlarında Çin’e ulaşması planlanıyor. Şirket, bunun MediaTek Dimensity 8400-Ultra yonga seti ile piyasaya sürülen ilk telefon olacağını doğruladı. Özellikle MediaTek yakın zamanda Dimensity 8400 SoC’yi piyasaya sürdü. Realme, gelecekteki telefonlarından birinin bu işlemciyi taşıyacağını doğruladı. Bir tahminci bunun Realme Neo 7 SE olacağını iddia ediyor. Bu ayın başlarında Çin’de piyasaya sürülen Realme Neo 7’ye katılması bekleniyor.
Redmi Turbo 4 Lansmanı
Redmi Weibo’da doğrulandı postalamak 2025’in başlarında piyasaya sürülmesi planlanan Turbo 4 telefonunun MediaTek Dimensity 8400-Ultra SoC tarafından destekleneceği belirtildi. Bu yonga setini alan ilk telefon olduğu iddia ediliyor.
Önceki sızıntılar, Redmi Turbo 4’ün muhtemelen Ocak 2025’te Çin’e ulaşacağını iddia etmişti. Yaklaşan akıllı telefonun sızdırılan tasarım görüntüsü, çift arka kamera kurulumuna ve tekdüze, çok ince çerçeveli düz bir ekrana sahip olacağını gösteriyor.
Realme Neo 7 SE’nin Tanıtımı Yapıldı
Öte yandan Realme, alay edildi Yakın zamanda tanıtılan MediaTek Dimensity 8400 SoC’ye sahip yeni bir akıllı telefonun lansmanı. Şirket, yaklaşmakta olan telefonun adını açıklamadı. Tipster Dijital Sohbet İstasyonu (Çince’den çevrilmiştir) önerilen bunun Realme Neo 7 SE olabileceğini.
MediaTek Dimensity 8400 yonga seti, Dimensity 8300’ün üzerinde yer alır ve birincil çekirdeğin 4,32 GHz hızında çalıştığı sekiz Arm Cortex-A725 çekirdeğiyle birlikte gelir. Arm Mali-G720 GPU ile eşleştirilmiş ve LPDDR5x RAM ve UFS 4.0 dahili depolamayı desteklediği söyleniyor. İşlemci, üretken yapay zeka görevlerini gerçekleştirmesine yardımcı olan bir MediaTek NPU 880 içerir.
En yeni MediaTek yonga setinde ayrıca daha fazla ışık yakalamaya ve daha hızlı odaklanmaya yardımcı olduğu iddia edilen dahili bir MediaTek Imagiq 1080 ISP bulunuyor. Bu SoC’ye sahip akıllı telefonların, 320 megapiksele kadar kamera sensörlerini ve 144Hz yenileme hızına kadar WQHD çözünürlüğe sahip ekranları destekleyeceği söyleniyor.
