MediaTek, Noel’den kısa bir süre önce yeni akıllı telefonu SoC Dimensity 8400’ü duyurdu. Amiral gemisi SoC’lerdeki mevcut trende uygun olarak, yeni çip yalnızca yüksek performanslı çekirdeklerden güç alıyor ve daha küçük verimli çekirdeklerden vazgeçiyor. Yeni çip, CPU’nun dışında oyun, fotoğrafçılık ve tabii ki yapay zeka için de amiral gemisi özellikleri sunuyor.
MediaTek 2023’te yalnızca “büyük çekirdekli” bir işlemciyi piyasaya sürdükten ve bu yıl da Dimensity 9400 ile stratejisini tekrarladıktan sonra şirket, yeni orta sınıf çip Dimensity 8400 ile planını ikiye (üç katına mı) çıkarıyor. Yeni çip daha fazla performans vaat ediyor Çok çekirdekli CPU performansında tahmini %41 artışla günlük görevler için.
MediaTek Dimensity 8400, Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3, Samsung Exynos 1480 ve daha fazlasıyla karşılaştırıldığında
| MediaTek Boyut 8400 | Qualcomm Snapdragon 7+ Nesil 3 | Samsung Exynos1480 | MediaTek Boyut 8300 | Qualcomm Snapdragon 7+ Nesil 2 | |
|---|---|---|---|---|---|
| Başbakan çekirdek | 1x Cortex-A725 @ 3,25 GHz | 1x Cortex-X4 @ 2,6 GHz | – | 1× Cortex-A715 @ 3,35 GHz | 1x Cortex-X2 @ 2,91 GHz |
| Performans çekirdekleri | 3x Cortex-A725 | 4x Cortex A720 @ 2,6 GHz | 4x Cortex A78 @ 2,75 GHz | 3× Cortex-A715 @ 3,2 GHz | 3x Cortex A710 @ 2,49 GHz |
| Verimli çekirdekler | 4x Cortex-A725 | 3x Cortex-A520 @ 1,9 GHz | 4x Cortex-A55 @ 2GHz | 4× Cortex-A510 @ 2,2 GHz | 4x Cortex-A510 @ 1,8 GHz |
| VERİ DEPOSU. | LPDDR5x-8533 4x 16 bit @ 4266 MHz (68,2,4 GB/sn) | LPDDR5x-8400 4x 16 bit @ 4200 MHz (67,2 GB/sn) | LPDDR5-6400 2x 16 bit @ 3200 MHz (25,6 GB/sn) | LPDDR5x-8533 4x 16 bit @ 4266 MHz (68,2,4 GB/sn) | LPDDR5-6400 4x 16 bit @ 3200 MHz (51,2 GB/sn) |
| GPU | 7x ARM Mali-G720 (2329,6 GFLOP) | Adreno732 (1459 GLOPS) | AMD RDNA3 (332 GLOPS) | 6x ARM Mali-G615 (2150,4 GFLOP) | Adreno725 (1188 GLOPS) |
| 5G modem | MediaTek (5,17 Gb/sn) | Aslanağzı X63 (5/3,5 Gb/sn) | Exynos 5328 (5/1,28Gbps) | MediaTek (5,17 Gb/sn) | Aslanağzı X62 (4,4/1,6 Gbit/sn) |
| Bağlantı | Wi-Fi 6E Bluetooth 5.4 | Wi-Fi 7 Bluetooth 5.4 | Wi-Fi 6E Bluetooth 5.3 | Wi-Fi 6E Bluetooth 5.4 | Wi-Fi 6E Bluetooth 5.3 |
| Süreç düğümü | TSMC N4P | TSMC N4P | Samsung 4LPP | TSMC N4P | TSMC N4 |
MediaTek, daha küçük (ve daha yavaş) verimli CPU çekirdeklerini kullanmak yerine Dimensity 8400’ü “büyük çekirdekli” bir tasarımla tasarladı. Çipte 3,25 GHz’e kadar sekiz ARM Cortex-A725 bulunuyor. Bu A725 çekirdekleri, değişen miktarlarda L2 önbelleğe sahip üç katmana bölünmüştür: 1 MB’ta 1 çekirdek, 512 KB’de 3 çekirdek ve 256 KB’de 4 çekirdek.
Dimensity 8400, bu çekirdeklere güç sağlamak için en yeni LPDDR5x-8533 RAM standardını desteklerken, depolama görevleri de en yeni nesil UFS-4 standardı tarafından gerçekleştiriliyor.
MediaTek Dimensity 8400: Bunlar birinci sınıf akıllı telefon çipinin temel özellikleridir. / © MediaTek
Dimensity 8400, grafik hesaplamaları için yedi ARM Mali-G720 GPU çekirdeğine sahiptir. MediaTek, önceki nesil Dimensity 8300 yongasına kıyasla %24 daha yüksek performans ve %42 daha yüksek enerji verimliliği sunuyor. Grafik işlemcisi ışın izlemeyi desteklemiyor ancak Tayvanlı şirket, sorunsuz tarama performansı vaat ediyor.
Yeni MediaTek orta sınıf çipi, 2024’e yakışır şekilde NPU’su sayesinde önemli yapay zeka uygulamalarını destekliyor ve aracı tabanlı uygulamalar için destek vaat ediyor. Dimensity 8400’deki diğer çekirdekler, amiral gemisi 9000 serisinin özelliklerini taşıyor: B. görüntü yakalama, dinamik 5G/Wi-Fi geçişi ve daha fazlası için geliştirilmiş işleme.
MediaTek’e göre yeni Dimensity 8400 yakında piyasaya sürülecek. MediaTek’e göre ilk telefonların “2024’ün sonunda” piyasaya çıkması bekleniyor ve Xiaomi, Weibo’da Muhtemelen küresel pazara Poco F serisiyle çıkacak olan ilk modelin teaserları şimdiden yapıldı. Qualcomm’un Snapdragon 7 yongaları için benzer bir “büyük çekirdekli” tasarım kullanıp kullanmayacağını görmek ilginç olacak.
