Yapay zekanın yönlendirdiği yüksek bant genişlikli belleğe yönelik artan talebin yararlanıcılarından biri Towa Corp. Kyoto’dan. Şirket, yapay zeka geliştiricilerinin ihtiyaçlarını karşılayan bir çip donanımı üreticisidir. Yapay zeka gelişimindeki artış nedeniyle çiplere olan talep önemli ölçüde arttı ve bu az bilinen şirketin hisselerinin %390 oranında artmasına neden oldu.
Araştırma firması TechInsights, Towa Corp. reçinenin çip kristallerini ve telleri korumasını sağlayan, toz, nem ve titreşime karşı koruma sağlayan teknolojiler sunan, artık sektörde önemli bir oyuncudur. Bu, Nvidia’nınki gibi GPU’ların daha verimli çalışmasına olanak tanır.
Şirketin son hisse fiyatı verileri %2,3’lük bir artış gösteriyor. Towa’nın hisseleri, giderek daha karmaşık hale gelen yarı iletken yapılar oluşturmak için ihtiyaç duyulan yüksek performanslı çiplere yönelik artan talebin etkisiyle geçtiğimiz yıl neredeyse beş kat arttı.
Towa Corp. SK Hynix, Samsung Electronics ve Micron Technology gibi büyük müşterileri kendine çekerek pazar liderliğini genişletiyor. Geçen yazdan bu yana, SK Hynix ve Samsung, her biri yaklaşık 300 milyon yen (2 milyon $) değerinde olan 22 adet sıkıştırmalı kalıplama makinesi için ortaklaşa sipariş verdi. Aynı zamanda bazı makinelerin brüt karı da %50’yi aşıyor.
Towa Corp. Başkanı Hirokazu Okada bir röportajda şirketin müşterilerinin, özellikle üretken yapay zeka için yüksek kaliteli çipler üretme teknolojisine olan ihtiyacın farkında olduklarını söyledi. Okada’ya göre şirket, yüksek kaliteli talaş kalıplama ekipmanı pazarının neredeyse %100’üne sahip. Ayrıca gelecek yıl yüksek verimli çiplerin tam ölçekli üretiminin beklendiğini ve şirketin bu alanda henüz yeni başladığını belirtti.
Şu anda Towa Corp. kalıp maliyetlerini yarıya, talaş işleme hızını iki katına çıkaracak bir sonraki ürününü hazırlıyor. Yeni makinenin geliştirilmesi neredeyse tamamlandı ve müşteriler yakında makinenin yeteneklerini test edebilecek. Ekipmanın seri üretimine 2028 yılına kadar başlanması planlanıyor.
Towa Corp. reçine dökümüne kıyasla daha az malzeme kullanımına ve daha ince talaş paketlerinin üretilmesine olanak tanıyan talaş kalıplarını reçineye daldırma teknolojisine ilişkin patentlere sahiptir. Şirket, teknolojinin kusurları da azalttığını söylüyor.
1979 yılında kurulan Towa Corp. günümüzde yaygın olarak kullanılan devrim niteliğindeki çip kapsülleme teknolojilerini icat etti. Hava kabarcığı oluşturmadan ince tellerin etrafında vakum contaları oluşturma konusundaki uzmanlığı, silikon üzerine daha fazla transistör paketlemenin artan maliyeti nedeniyle giderek daha fazla talep görüyor.
Sıkıştırmalı kalıplama endüstrisi aynı zamanda Nagano merkezli Apic Yamada ve Singapur merkezli ASMPT’yi de içeriyor ancak Towa Corp. Basınçlı kalıplama alanında faaliyet gösteren tek firmadır.
Ichiyoshi Araştırma Enstitüsü’nden Mitsuhiro Osawa, bazı şirketlerin rakip teknolojiler geliştirmeye çalıştığını, Towa Corp. önemli patentlere ve önemli müşterilerle güçlü ilişkilere sahibiz.
Büyümesine ve başarısına rağmen Towa Corp. pazarlarda rekabet edebilmek için fiyat düşürmeme stratejisini sürdürmeyi planlıyor. Şirketin başkanı Hirokazu Okada’nın da belirttiği gibi amaçları, sonuçları ürünlerin maliyetini fazlasıyla karşılayan teknolojiler sunmaktır.
Şirket, 2032 yılına kadar yıllık gelirini ikiye katlayarak 10 milyar yen’e (yaklaşık 95 milyon dolar) çıkarmayı hedefliyor; bu, şirket yöneticilerinin teknoloji ve pazar liderliğiyle bu hedefe ulaşabileceklerinden emin oldukları bir hedef.
