Bu hafta Mikron bir güncelleme sağladı HBM4 ve HBM4E programlarında. 2048 bit arayüze sahip yeni nesil HBM4 bellek, 2026 takvim yılında seri üretime girecek ve HBM4E de sonraki yıllarda bunu takip edecek. HBM4’ten daha yüksek veri aktarım hızları sunmanın yanı sıra HBM4E, aynı zamanda endüstri için bir paradigma değişikliğine işaret ederek temel kalıbını özelleştirme seçeneğini de sunacak.
HBM4 şüphesiz 2048 bit bellek arayüzüyle etkileyicidir. Bununla birlikte, HBM4E daha da etkileyici olacak ve Micron’un belirli müşteriler için özelleştirilmiş taban kalıpları sunmasına olanak tanıyacak ve böylece potansiyel olarak ek özelliklerle daha optimize edilmiş çözümler sunacaktır. Özel mantık kalıpları, TSMC tarafından gelişmiş bir düğüm kullanılarak oluşturulacak şekilde ayarlandı ve bu da onların daha fazla performans ve işlevsellik için daha fazla önbellek ve mantık paketlemesine olanak tanıyor.
Micron Başkanı ve İcra Kurulu Başkanı Sanjay Mehrotra, “HBM4E, TSMC’nin gelişmiş mantıksal dökümhane üretim sürecini kullanarak belirli müşteriler için mantık temel kalıbını özelleştirme seçeneğini dahil ederek bellek işinde bir paradigma değişikliği getirecek” dedi. “Bu özelleştirme yeteneğinin Micron’un finansal performansını artırmasını bekliyoruz.”
Şimdilik Micron’un HBM4E temel mantık kalıplarını nasıl özelleştirmeyi planladığını merak edebiliriz. Yine de olasılıkların listesi uzundur ve gelişmiş önbellekler, belirli uygulamalar için uyarlanmış özel arayüz protokolleri (AI, HPC, ağ oluşturma vb.), bellekten belleğe aktarım yetenekleri, değişken arayüz genişlikleri, gelişmiş voltaj gibi temel işleme yeteneklerini içerir. ölçeklendirme ve güç geçidi ve özel ECC ve/veya güvenlik algoritmaları. Bunun spekülatif olduğunu unutmayın. Bu noktada gerçek bir JEDEC standardının bu tür özelleştirmeleri destekleyip desteklemediği belirsizliğini koruyor.
Micron, HBM4E ürünleri üzerindeki geliştirme çalışmalarının birden fazla müşteriyle devam ettiğini, dolayısıyla farklı müşterilerin farklı konfigürasyonlara sahip taban kalıplarını benimsemesini bekleyebileceğimizi söylüyor. Bu, bant genişliğine ihtiyaç duyan yapay zeka, HPC, ağ iletişimi ve diğer uygulamalar için özelleştirilmiş bellek çözümlerine doğru atılmış bir adımdır. Özelleştirilmiş HBM4E çözümlerinin Marvell’in bu ayın başında tanıttığı özel HBM (cHBM4) çözümleriyle karşılaştırıldığında nasıl bir performans sergileyeceği henüz bilinmiyor.
Micron’un HBM4’ü, 2048 bit genişliğinde bir arayüze ve yaklaşık 6,4 GT/s veri aktarım hızına sahip bir temel kalıp üzerine yerleştirilen, kanıtlanmış 1β (5. Nesil 10nm sınıfı işlem teknolojisi) üzerinde üretilen şirketin DRAM’lerini kullanacak. Yığın başına 1,64 TB/s’lik en yüksek teorik bant genişliği sağlar. Micron, Nvidia’nın Vera Rubin ve AMD’nin AI ve HPC uygulamaları için Instinct MI400 serisi GPU’larının piyasaya sürülmesiyle uyumlu olarak 2026 takvim yılında HBM4 üretimini yüksek hacimde artırmayı planlıyor. İlginçtir ki hem Samsung hem de SK Hynix’in HBM4 ürünleri için 6. Nesil 10nm sınıfı üretim teknolojisini kullanacakları söyleniyor.
Micron ayrıca bu hafta Nvidia’nın Blackwell işlemcileri için 8-Hi HBM3E cihazlarının sevkiyatının tüm hızıyla devam ettiğini de açıkladı. Şirketin 12-Hi HBM3E yığınları, sonuçlardan memnun olduğu bildirilen önde gelen müşterileri tarafından test ediliyor.
“Micron ürünü %50 daha yüksek bellek sunsa bile, sınıfının en iyisi güç tüketimine (rakip HBM3E 8-Hi’den %20 daha düşük) sahip Micron’un HBM3E 12-Hi yığınları için önde gelen müşterilerimizden olumlu geri bildirimler almaya devam ediyoruz.” kapasite ve sektör lideri performans” dedi Mehrotra.
12-Hi HBM3E yığınlarının AMD’nin Instinct MI325X ve MI355X hızlandırıcılarının yanı sıra AI ve HPC iş yükleri için Nvidia’nın Blackwell B300 serisi hesaplama GPU’ları tarafından kullanılması bekleniyor.
