Intel Kurumsal Planlama ve Yatırımcı İlişkileri Başkan Yardımcısı John Pitzer, bir yıl önce Intel’in planının TSMC’yi tamamen düşürmek ve Tayvan merkezli dökümhaneye güvenmediğini söyledi. Ancak Pitzer, Intel’in TSMC ile bazı gofretlerine sahip olmasının daha iyi olduğunu ve onlara “büyük bir tedarikçi” adını verdiğini söylüyor. Aynı zamanda yönetici, TSMC ile iş yapmaya devam etmenin “onlarla Intel Foundry arasında sağlıklı rekabet yarattığını” söyledi.
Intel başlangıçta 20A düğümünü masaüstleri ve dizüstü bilgisayarlar için “Arrow Lake” ve “Lunar Lake” işlemcilerini üretmek için kullanacaktı. Bunun yerine Intel, 3nm düğümünü kullanarak silikon üretmek için TSMC’ye kadar çalışmayı çiftledi. Intel daha sonra ABD tabanlı ambalaj operasyonlarında Foveros 3D gelişmiş ambalaj teknolojisini kullanıyor. Bunun gibi TSMC’yi kullanmak ucuza gelmez ve TSMC kullanma maliyeti bu işlemcileri oluşturmanın genel maliyetlerine çalışıldıktan sonra brüt marjları küçüldükçe Intel’e mal olur.
Defterler için tasarlanan “Panther Gölü” işlemcileri için Intel, 18A düğümünü kullanarak tüm üretim sürecini çorbadan fındıklara yönlendirecektir. Intel “Panther Lake” işlemcisini tek başına yaptığından, şirket bu ürünle daha yüksek brüt marjlar bildirecek. Şu anda Intel ürünlerinin yaklaşık% 30’unu dış kaynaklardan kaynaklanıyor, ancak bu rakamın gelecekte keskin bir şekilde düşmesi bekleniyor.
Intel’s Pitzer, şirketin ürünlerinin yüzde kaçının dış kaynaklı olması gerektiğinden emin olmadığını söyledi. “%20 mi?%15 mi? Bunun üzerinde çalışıyoruz. Ama bence, bu yeni strateji altında harici döküm tedarikçilerini daha uzun süre kullanacağız” dedi. Kesin olan bir şey var. Intel, en gelişmiş ürünlerinin üretimini dış kaynak kullanmayacak, çünkü bunlar en yüksek marjlara sahip. Bu, yüksek performanslı bilgi işlemleri ile bilinen sunucular gibi cihazları güçlendirmek için kullanılan Xeon işlemcilerini içerir.
Intel ayrıca, bileşenleri PC’leri için kullanan müşterileri için yüksek hacimli CPU üretimini şirket içinde tutmayı tercih edecek.
