Intel, bu yılın sonlarına doğru piyasaya sürülecek kod adlı Lunar Lake işlemcileri için paket içi bellek olarak kullanacağı LPDDR5X cihazlarını tedarik etmesi için Samsung ile sözleşme imzaladı. DigiTimes Güney Kore medyasına atıfta bulunan rapor. Eğer bilgiler doğruysa bu Samsung için büyük bir tasarım kazanımı olacak çünkü Intel önümüzdeki birkaç yıl içinde on milyonlarca Lunar Lake CPU tedarik edecek. Bunun bir sızıntı olduğunu ve hatalı olabileceğini unutmayın.
Intel’in Lunar Lake MX platformunun öncelikle ince ve hafif dizüstü bilgisayarlar için tasarlandığı bildiriliyor. Paket üzerinde 16 GB veya 32 GB LPDDR5X-8533 bellekle gelecek şekilde ayarlanmıştır; bu, platformun kapladığı alanı azaltır ve bellek modülleri veya lehimlenmiş bellek yongaları içeren geleneksel platformlara kıyasla performansı artırır. Lunar Lake’in yalnızca paket içi belleği destekleyecek şekilde ayarlandığı göz önüne alındığında, şirketin dizüstü bilgisayar platformları on milyonlarca birim miktarda satıldığı için Samsung, LPDDR5X-8533 bellek ürünlerinin büyük bir kısmını Intel’e satabilir.
Bu arada Samsung’un Lunar Lake için özel LPDDR5X tedarikçisi olup olmayacağını bilmiyoruz. Intel, Lunar Lake işlemcilerini paket içi belleğe sahip olarak satacağından, bu ürünleri açıkça önceden test edilmiş/doğrulanmış bellek aygıtlarıyla satacaktır. Ancak hiçbir şey Intel’in LPDDR5X’i Micron ve SK Hynix’ten doğrulamasını engelleyemez.
Intel, Lunar Lake işlemcilerinin, çığır açan watt başına performans verimliliği sunmak üzere baştan sona tasarlanmış yepyeni bir mikro mimariye sahip olduğunu öne sürdü. Son slaytlara göre Intel’in Lunar Lake MX platformu, CPU + GPU yongası, yonga üzerinde sistem döşemesi ve iki bellek paketinden oluşan çok yongalı Foveros tabanlı bir tasarıma dayanacak. CPU yongasının sekiz adede kadar genel amaçlı çekirdek (dört yüksek performanslı Lion Cove ve dört Skymont enerji tasarruflu çekirdek), 12 MB önbellek, sekiz adede kadar Xe2 GPU kümesi ve altı adede kadar NPU 4.0 AI içermesi bekleniyor. gaz pedalı. Platformun, fansız sistemler için 8W güç zarfına ve iyi aktif soğutma sistemlerine sahip tasarımlar için 17W – 30W güç zarfına sahip olması öngörülüyor.
Apple, üç yılı aşkın bir süredir Mac’lere yönelik tüm Apple Silicon M serisi çipleri için paket içi belleği kullanıyor. Intel’in Lunar Lake MX’i ile bu, ince ve hafif dizüstü bilgisayarlar için endüstri çapında bir trend haline gelebilir. Bu arada, yapılandırılabilirlik, onarılabilirlik ve yükseltilebilirlik gerektiren sistemler, ticari DDR5 belleğe dayalı SODIMM’lerin yanı sıra yüksek performans ile düşük güç tüketimini bir araya getiren LPDDR5X özelliğine sahip yakın zamanda tanıtılan LPDDR5X modüllerini kullanmaya devam edecek.
