Yonga üretme vaatlerini yerine getirmek için yıllarca mücadele ettikten sonra Intel, önümüzdeki hafta iki makale yayınlıyor. VLSI Sempozyumu göre, daha verimli işlemciler için yapması gereken çip düğümleri oluşturmanın yeni bir yolunu detaylandırıyor. bugünkü basın açıklaması. Buna PowerVia denir ve Intel bunu başarırsa, giderek daha küçük işlemci düğümleri yapma yarışında oldukça büyük bir anlaşma olur.
PowerVia, Intel’in 2021’de piyasaya sürülen yol haritasının bir parçası olan daha küçük, daha az güç tüketen yongaları yapmak için çok önemli olacaktır. Tüm güç raylarını yonganın arkasına taşıyarak gücü yönlendirmek yerine doğrudan ihtiyaç duyan bileşenlere getirecektir. şimdi olduğu gibi, Intel’in deyimiyle, katmanlı güç ve sinyal kablolarından oluşan “giderek kaotik bir ağa” dönüşüyor.
Bu yeni yöntemin avantajı, güç ve sinyal kablolarının daha fazla alana sahip olması ve dolayısıyla daha büyük ve daha iletken olabilmesidir.
Intel, yakında çıkacak olan Meteor Lake PC işlemcisine koyacağı verimli bir çekirdeğe dayanan Blue Sky Creek adlı bir test çipiyle çözümü kanıtladığını söylüyor. Yeni yöntemin hem daha iyi güç dağıtımı hem de daha iyi sinyal kablolaması sağladığını söylüyor.
VLSI 2023 Twitter hesabı birkaç fotoğraf tweetledi Intel’in 2 Haziran’daki makalelerinden birinden, bunlardan biri termal görüntüleme ile yapıldı.
Intel, yeni PowerVia çözümünün 2024 yılında üretime eklenmeye hazır olmasını bekliyor. Yol haritasına göre, AMD ve TSMC gibi rakiplerin daha güçlü hale gelmesiyle, yeni sürecinin son birkaç yılda kaybettiği zemini geri kazanmasına yardımcı olacağını düşünüyor. ve daha verimli işlemciler.
A yazma AnandTech Şirketin yeni tasarımla karşılaştığı zorlukları ayrıntılı olarak tartışarak, Intel’in çalışmalarının çoğunu buraya bağlam içinde getiriyor. Makaleye göre, bu yeni teknikle gerçekten çip üretme söz konusu olduğunda, Intel’i rakiplerinin en az iki yıl önüne koyacaktı.
