Intel ve Tayvan’ın TSMC’den sonraki en büyük ikinci dökümhanesi olan United Microelectronics Corporation (UMC), ortaklık duyurdu iki firma tarafından ortaklaşa geliştirilen yeni bir 12nm düğüm üzerinde işlemciler üretmek. Yeni 12nm düğüm, 2027’den itibaren Intel’in Arizona’daki üç fabrikasında üretilecek ve bu, ABD’nin yarı iletken kendi kendine yeterliliğini artırmaya yönelik stratejik hedeflerine doğru büyük bir adıma işaret ediyor. Intel’in kıdemli başkan yardımcısı ve Intel Foundry Hizmetleri genel müdürü Stuart Pann ile konuşma fırsatı bulduk ve anlaşmayla ilgili birçok ayrıntı öğrendik.
Intel Foundry Services (IFS), yeni düğümü Arizona’daki Ocotillo Technology Fabrication tesisinde bulunan Fabs 12, 22 ve 32’de üretecek ve düğüm, harici müşterilerin kullanımına sunulacak. Öncelikle mobil iletişim altyapısı ve ağ uygulamaları için kullanılacak olan yeni 12nm süreci, endüstri standardı tasarım araçlarına (EDA) ve süreç tasarım kitlerine (PDK) sahip olacak ve harici müşteriler için benimsenmeyi kolaylaştıracak.
Bu üç fabrika halihazırda Intel’in mevcut 10nm ve 14nm düğümlerini üretiyor, ancak bu düğümlerin her ikisi de üretim için aynı araçların çoğunu kullanıyor ve Intel aynı zamanda yeni 12nm üretimi için de bu araçların çoğundan yararlanacak (Intel geçmişte bunun %90’ının Araçların çoğu 10nm ve 14nm düğümleri arasında aktarılabilir nitelikteydi). Bu düğümlerin uzun yıllardır üretimde olduğu göz önüne alındığında, araçlar ve fabrikalar çoğunlukla zaten amortismana tabi tutulmuş (yani ücretleri ödenmiş) ve Intel’e, ek maliyetlerin azaltılmasına yardımcı olmak için yeni 12nm düğümün üretiminde aynı araçların çoğunu kullanması için alan bırakılıyor. CapEx ve karı maksimuma çıkarın. Intel 2027’de yeni Intel/UMC 12nm düğümünün üretimine doğru ilerlerken bu üç fabrika, 10nm ve 14nm düğümleri üzerindeki çalışmalarını yavaş yavaş sonlandıracak ve böylece yeni düğüm için kapasiteyi kullanılabilir hale getirecek.
UMC, IFS’e RF ve WiFi üretim teknolojileri gibi şu anda sahip olmadığı bazı yeni yetenekler kazandıracak ve böylece IFS’nin adreslenebilir pazarını genişletecek. Bu nedenle UMC, bazı özel üretim araçlarını da bu tesislere kuracak.
UMC için anlaşma, Intel’in muazzam üretim kapasitesine, çip yapım araçlarına, harici tedarikçilerin mevcut tedarik zincirlerine ve yabancı kaynaklı çiplere alternatif arayan bir bölge olan ABD’de halihazırda mevcut olan iş gücüne nispeten hızlı erişim sağlıyor. olgun düğümlerde üretilir.
UMC, yeni düğümü pazara sunmaya yönelik pazara açılma faaliyetlerini gerçekleştirecek ve böylece mevcut kanalından, müşterilerinden ve ilişkilerinden yararlanacak. Bununla birlikte, Intel kaçınılmaz olarak üretim süreci sırasında bu müşterilerle arayüz oluşturacak ve onlarla etkileşime girecek, böylece ona çok ihtiyaç duyulan deneyimi ve IFS girişimi için yeni potansiyel yollara erişim sağlayacak.
Intel’in halihazırda 14nm, 10nm ve hatta 22nm gibi 12nm ile karşılaştırılabilir düğümlerde çipleri var. Aslında şirketin 22FFL süreci artık IFS tarafından standartlaştırılmış tasarım araçları ve PDK’larla üretilen Intel 16 düğümü biçiminde mevcut. Yeni 12nm düğüm, UMC’lerin yukarıda belirtilen özel teknolojilerinin eklenmesi nedeniyle daha fazla seçeneğe sahip olan, daha yeni ve daha verimli bir düğüm olarak devreye girecek.
Intel, UMC ile yapılan anlaşmanın mali ayrıntılarını açıklamıyor. Yeni anlaşma, ABD merkezli GlobalFoundries ile yeni bir rekabet cephesi açacak ve bu aynı zamanda 12nm sınıfı bir süreçte olgun düğüm üretimi arayan ABD’li müşterilere de hitap edecek. Doğal olarak TSMC’nin kapsamlı olgun düğüm cephaneliğiyle de rekabet edecek.
IFS’nin UMC ile işbirliği, şirketin 2030 yılına kadar dünyanın ikinci büyük dökümhanesi olmayı hedefleyen üçüncü taraf dökümhaneler için bir zorunluluk olan olgun düğümler pazarına girme yönündeki daha geniş stratejisinin bir parçasıdır. Intel ve Tower Semiconductor, önde gelen olgun düğüm dökümhanesinin de bir yarı iletken üretim anlaşması var. İkilinin birleşme girişiminin ardından, Çinli bir düzenleme kurumunun aralıksız gecikmeleri nedeniyle anlaşma bozuldu ve Intel, New Mexico’daki 11X fabrikasında Tower için 65nm yongalar üretmeyi kabul etti.
Intel kıdemlisi Stuart Pann şunları söyledi: “Tayvan, onlarca yıldır Asya ve küresel yarı iletken ve daha geniş teknoloji ekosisteminin kritik bir parçası olmuştur ve Intel, küresel müşterilere daha iyi hizmet verebilmek için Tayvan’daki UMC gibi yenilikçi şirketlerle işbirliği yapmaya kararlıdır.” Intel Foundry Services’in (IFS) başkan yardımcısı ve genel müdürü. “Intel’in UMC ile stratejik işbirliği, küresel yarı iletken tedarik zincirinde teknoloji ve üretim yeniliği sunma konusundaki kararlılığımızı daha da gösteriyor ve 2030 yılına kadar dünyanın ikinci büyük dökümhanesi olma hedefimize doğru atılan bir başka önemli adımdır.”
Intel, uzun süredir süreç teknolojisinin öncüsü olarak yaşıyor; yongaları yalnızca en yeni düğümlerde tasarlayıp üretiyor ve ardından hızla yeni teknolojilere geçiyor. IFS ile üçüncü taraf bir dökümhane modeline geçmek, mevcut düğümlerini çok daha uzun süre canlı ve üretimde tutmayı, böylece hem araçlara hem de tesislere yapılan yatırımları en üst düzeye çıkarmayı gerektirir. Bu, Intel 3, 20A ve 18A gibi mevcut öncü IFS düğümlerinin gelecekte olgun düğümler olarak üretime geçeceği anlamına geliyor. Ancak Intel, hem Intel/UMC hem de Intel’e özel düğümlerin sunulduğu, kolayca anlaşılan “çift yollu” bir yol haritasına sahip olmayacak. Intel bize, olgun düğümlere geçiş yaparken mevcut düğümlerini sürekli olarak geliştireceğini ve böylece olgun düğüm işi için farklı seçenekler sunacağını söylüyor.
Şimdilik Intel’in, ortaklaşa geliştirilen 12nm düğümün ötesinde gelecekteki anlaşmalar için UMC ile herhangi bir kesin taahhüdü yok ve yalnızca projenin üretim kapasitesini doldurmaya odaklanmış durumda, ancak gelecekte bu olasılığı da göz ardı etmiyor.
IFS’nin yol haritasını önümüzdeki ay IFS Direct Connect konferansında açıklaması planlanıyor. Etkinlikte daha fazlasını öğreneceğimizden emin olacağız; bizi izlemeye devam edin.
