Intel’in Optane ürünlerinin geleceğiyle ilgili herhangi bir duyurunun olmaması, özelde onların beklentilerine ve genel olarak 3D XPoint belleğine güven vermiyor. Ancak Intel CEO’su Pat Gelsinger’in yakın zamanda yaptığı bir yorum, onun bellek işine ilişkin görüşüne biraz ışık tutabilir. Görünüşe göre, Gelsinger bunu bir öncelik olarak görmüyor, çünkü birkaç yıl içinde Çinli bellek üreticilerinin akınına karşı rekabet etmek istemiyor.
Intel şefi bir röportajda “Çin, yarı iletken işine olağanüstü sermaye akıtıyor” dedi. strateji. “10’un altında olamazlar [because they can’t get EUV]ve özel düğümlerin çoğaltılması zordur. Nereye gidiyor? Anılara gider veya olgun düğümlere gider. […] Yani, eğer alabilirsem [foundry] Tower’dan DNA ve onu canlı ve sağlıklı tuttuğumdan ve Intel ve uzmanlığımın tamamlayıcısı için hazırlandığımdan emin olun, asla hafızada olmak istemiyorum, görüyorsunuz bu konuda hafıza işlerimizden çıkmak için elimden gelen her şeyi yapıyorum.”
Intel’in Tower Semiconductor’ı satın almasıyla ilgili yorum yapılırken, Çin’in 3D NAND bellek üretimi için mantıksal fabrikaları güçlendirmesine atıfta bulunuyor (bkz. XMC – YMTC işbirliği) ve sektör için ne anlama gelebileceği.
Intel kısa süre önce Uçucu Olmayan Bellek Çözümleri Grubunu SK Hynix’e sattı ve esasen 3D NAND tabanlı SSD işinden çıktı. Optane markalı 3D XPoint destekli SSD’ler ve kalıcı bellek modülleri hala mevcut olsa da, gelecekleri hakkında hiçbir şey bilmiyoruz.
Intel 1968’de kurulduğunda, ilk olarak bellek üretti ve 1971’de ilk mikroişlemcisini – Intel 4004’ü tanıttı. Ne yazık ki şirket, Japon rakiplerine karşı rekabet edemeyince 1980’lerde bellek işini bıraktı. Ancak, yıllar içinde şu veya bu şekilde hafıza işine geri dönmeye çalıştı.
1990’ların sonlarında, ilk nesil Pentium 4 platformlarıyla özel olarak Rambus tarafından tasarlanan RDRAM’i destekleyerek Rambus hisse senedi opsiyonlarından yararlanmaya çalıştı. Sonunda, kurumsal düzeyde ve 2D/3D NAND tabanlı SSD’lerin lider tedarikçisi haline geldi ve hatta daha yüksek performansın yanı sıra daha yüksek dayanıklılık gerektiren pazarlara hitap etmek için Micron ile birlikte geliştirilen 3D XPoint depolama sınıfı belleği (SCM) oldu.
Ancak Intel’in depolama işi nispeten iyi performans gösterirken, 3D XPoint işi para kaybediyor. 3D NAND fabrikasını Çin’de satarak; Micron’un Utah, Lehi’deki 3D XPoint üretim tesisini satmasına izin vermek (kendisini satın almayarak); ve 3D XPoint geliştirme ve üretim ekipmanını New Mexico’daki fabrikasından taşıyan Intel, depolama ve bellek işlerinin artık odak noktası olmadığını açıkça gösteriyor. Samsung, SK Hynix, Kioxia ve Western Digital gibi şirketler daha fazla bellek üretebilir ve ölçek hacimleri, Çin fabrikaları çevrimiçi olduğunda bile operasyonlarının uzun vadede karlı olacağını neredeyse garanti eder.
Ancak Intel’in CEO’su tarafından yapılan yorumlara ve son dönemdeki eylemlerine rağmen Intel’in bellek destanının tamamen bittiğini söyleyemeyiz. Örneğin, şirketin süper bilgisayarlar için yakında çıkacak olan Ponte Vecchio hesaplama GPU’su Intel’in tescilli Rambo önbelleğini kullanacak. Bu arada, Intel’in hem x86 hem de Xe çekirdekli hibrit süper bilgisayar işlemcisi Falcon Shores, iddiaya göre özellikle yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) ürünleri için “Intel tarafından geliştirilen yeni bir aşırı bant genişliği paylaşımlı bellek” kullanacak.
