Intel CEO’su Pat Gelsinger, İnovasyon 2023’te basınla bir Soru-Cevap oturumu düzenledi ve Intel’in, AMD’nin 3D V-Cache işlemcileriyle yaptığı gibi bir 3D önbellek yaklaşımını benimseyip benimsemeyeceği hakkındaki soruya yanıt olarak, Intel’in bunu sürdüreceğini doğruladı. biraz farklı bir yaklaşımla, CPU kalıbıyla eşleştirilmiş yığınlanmış önbellek de kullanacak. Bu teknoloji Meteor Lake ile birlikte gelmeyecek ancak gelecekte bir dizi farklı Intel işlemci için geliştirilme aşamasındadır.
Intel’in 3D V-Cache teknolojisini benimseyip benimsemeyeceği sorusuna yanıt olarak Gelsinger şunları söyledi: “V-Cache’e atıfta bulunduğunuzda, TSMC’nin bazı müşterilerine de uyguladığı çok özel bir teknolojiden bahsediyorsunuz. Açıkçası biz “Bunu kompozisyonumuzda farklı yapıyoruz, değil mi? Ve bu özel teknoloji türü Meteor Lake’in bir parçası değil, ancak yol haritamızda, tek kalıpta önbelleğe sahip olacağımız 3 boyutlu silikon fikrini görüyorsunuz. ve bunun üzerine istiflenmiş kalıp üzerinde CPU hesaplamasına sahip olacağız ve tabii ki EMIB’yi kullanarak Foveros’u kullanarak farklı yetenekler oluşturabileceğiz.”
“Yeni nesil bellek mimarileri için gelişmiş yeteneklere, 3D istifleme avantajlarına, hem küçük kalıplara hem de yapay zeka ve yüksek performanslı sunuculara yönelik çok büyük paketlere yönelik gelişmiş yeteneklere sahip olduğumuz için kendimizi çok iyi hissediyoruz. Yani tam kapsamlı bir donanıma sahibiz. Bunları ürünlerimiz için kullanacağız ve aynı zamanda Foundry (IFS) müşterilerine de sunacağız,” diye sözlerini tamamladı Gelsinger.
Intel’in bu tür bir teknolojiyi benimsemesi mantıklı; 3D V-Cache’in arkasındaki hibrit birleştirme teknolojisi AMD’ye ait değildir. Ek olarak, bu tür çip mimarisi, birkaç yıldır çip üreticilerinin uzun vadeli ufuklarında yer alıyor.
Yığılmış önbellek, şirketin dünyadaki en hızlı oyun işlemcileri olan Ryzen X3D CPU’larına güç sağladığı için AMD için stratejik bir avantaj olduğu kanıtlandı. Aynı zamanda Cenova-X gibi X serisi EPYC işlemcileri için de güçlü bir katma değer sağlıyor. Artık Intel’in de bu teknolojiyle şapkasını sahaya çıkaracağı anlaşılıyor.
