Medyadaki İnovasyon sonrası etkinliğinde konuşan Intel CEO’su, NVIDIA’nın kendi dökümhanelerini kullanması ile ortaya çıkabilecek potansiyel bir fırsattan bahsetti ve aynı zamanda birden fazla ürün serisinde 3D yığın önbelleğin uygulanması hakkında da yorum yaptı.
Intel, AMD’nin 3D V-Cache’ine Yeni Nesil Ürünlerle Kendi Çip Cevabını Verecek, NVIDIA Potansiyel Bir Dökümhane Müşterisi
NVIDIA’nın, GPU’ları ve en önemlisi AI çipleri için ek levha ve paketleme talebi sağlamak amacıyla Intel fabrikalarını kullandığına dair raporlar, geçen yıldan bu yana internette dolaşıyor. Intel’in CEO’su, fabrikalarında AMD ve NVIDIA yongaları üretmeye açık olduklarını söyledi ve yakın zamanda NVIDIA’nın CEO’su, büyük talebi karşılamak için Intel’i kullanma veya Intel’e geçme olasılığını gündeme getirdi.
Şu anda NVIDIA, GPU yonga levhaları, üretimi ve paketleme (CoWoS) için TSMC’ye güveniyor ancak şirket, siparişlerin 2024 sonuna kadar yerine getirilmediği raporlarıyla talebi karşılayamadı. Müşterilerinin ürünlerini almasını sağlamak için Zamanında NVIDIA’nın başka yerlere bakmaya başlaması gerekiyor ve Intel kesinlikle birinci sınıf bir seçenek. Her ne kadar Intel bazı çip ve IP üretimi için TSMC’ye güvense de, daha gelişmiş tasarımlar bizzat Intel tarafından gerçekleştirilmektedir. Yeni nesil Meteor Lake CPU’larının bilgi işlem döşemesi Intel’in kendi “4” işlem düğümü kullanılarak üretilecek, GPU döşemesi ise 5nm düğümü kullanılarak TSMC’de üretilecek.
Intel, IFS’si ile NVIDIA için bir levha ve paketleme fırsatı görüyor. Pat burada kesinlikle bir potansiyel görüyor ve bu da Jensen’in Computex’te söylediklerine benziyor.
Teorik olarak Intel’in Intel CPU’yu NVIDIA GPU ile tek bir pakette birleştirmesi de mümkün olacaktır. pic.twitter.com/QVFNU3Brop
— Andreas Schilling 🇺🇦 (@aschilling) 19 Eylül 2023
Pat’in bir kez daha NVIDIA ile potansiyel bir anlaşma yaptığını görmesi IFS (Intel Foundry Services) için iyi bir işaret. Herhangi bir anlaşmanın sonuçlanması biraz zaman alacak ancak bu ipuçları Intel ve NVIDIA arasında gelecekteki yongaların geliştirilmesine yönelik büyük bir ilişkinin başlangıcı olabilir.
Intel, NVIDIA’nın yanı sıra AMD’nin 3D V-Cache teknolojisi hakkında da yorum yaptı ve yakında piyasaya çıkacak olan 3D Stacked Cache ürünlerinden oluşan kendi cephaneliğine sahip olduklarını belirtti. Bu ürünler Meteor Lake CPU’larıyla birlikte mevcut olmayacak ancak gelecekteki müşteri ve veri merkezi hatlarında bunları bekleyebiliriz. Şirket, müşteriler için Arrow Lake, Lunar Lake ve Panther Lake olmak üzere en az üç ürün ailesi belirledi ve bunların tümü potansiyel olarak söz konusu TSMC 3D Stacked Cache teknolojisinden faydalanabilecek. Aşağıdaki alıntı paylaşıldı Tom’un Donanımı:
V-Cache’e atıfta bulunduğunuzda, TSMC’nin bazı müşterileriyle de uyguladığı çok özel bir teknolojiden bahsediyorsunuz. Açıkçası, bunu kompozisyonumuzda farklı yapıyoruz, değil mi? Ve bu özel teknoloji türü Meteor Lake’in bir parçası değil, ancak yol haritamızda, tek kalıpta önbelleğe sahip olacağımız ve CPU hesaplamasına sahip olacağımız 3 boyutlu silikon fikrini görüyorsunuz. üstüne istiflenmiş kalıp ve tabii ki Foveros’un EMIB’sini kullanarak farklı yetenekler oluşturabileceğiz.
Yeni nesil bellek mimarileri için gelişmiş yeteneklere, 3D istifleme avantajlarına, hem küçük kalıplara hem de yapay zeka ve yüksek performanslı sunuculara yönelik çok büyük paketlere sahip olduğumuz için kendimizi çok iyi hissediyoruz. Yani bu teknolojilerin tam kapsamına sahibiz. Bunları ürünlerimiz için kullanacağımız gibi Foundry (IFS) müşterilerine de sunacağız.
Pat Gelsinger (Intel’in CEO’su)
AMD, 3D V-Cache teknolojisini ilk olarak Zen 3 çekirdeğini içeren bir istemci ürününde tanıttı ve o zamandan beri bu teknoloji, Zen 4 istemci ve sunucu hatlarında çeşitli uygulamalara tanık oldu. Bu plan iptal edilmeden önce teknolojinin RDNA 3 GPU’larda da kullanılması gerekiyordu ancak Intel yakın gelecekte AMD’ye kendi ürünleriyle rekabet edecek gibi görünüyor. Her segment, yığılmış önbellek ile bazı büyük faydalar gördü; oyun, istemci CPU’ları ve veri merkezi çipleri için en önemli örnektir ve ayrıca göreve özgü iş yüklerinde dikkate değer bir iyileşme görüldü.
