Huawei yasal olarak TSMC tarafından yapılan gelişmiş yongalar elde edemese de, şirket geçen yıl Shell şirketlerini ASCEND 910 AI cipsleri için hesaplamak için kullandı. Komplo, Chiplets’i Huawei’nin vekillerine göndermeyi bırakan ve dahili bir soruşturma başlatan Techinsights ve TSMC tarafından keşfedildi. Ancak, Huawei’ye kaç tane Chiplet sağladığı açık değildi. Bir rapora göre Stratejik ve Uluslararası Araştırmalar MerkeziHuawei iki milyona kadar yükseldi 910 AI Chiplet.
CSIS’in raporu, “Ancak TSMC, Huawei Shell şirketleri adına büyük miktarlarda Huawei Ascend 910b çipleri üretti ve yongaları ABD ihracat kontrollerini ihlal ederek Çin’e gönderdi.”
Rapora göre, “hükümet yetkilileri CSIS’e TSMC’nin 2 milyondan fazla yükseliş 910b mantık kalıp ürettiğini ve bunların hepsinin Huawei ile birlikte olduğunu söyledi. Doğru ise, bu 1 milyon yükseliş 910c birim yapmak için yeterli kalıp. […] Huawei muhtemelen TSMC tarafından yapılan 2 milyondan fazla yükseliş 910b mantık kalıplarına sahip olsa da, bu kalıplarla entegre etmek için yeterli HBM’ye sahip olup olmadığı sorusu var. […] Bununla birlikte, Huawei’nin, ABD’nin ülke çapında tüm gelişmiş HBM satışlarını ülke çapında kısıtlamayı planladığı için, Ağustos 2024’te Bloomberg’e sızdırıldı ve o yılın Aralık ayına kadar yürürlüğe girmedi ve Huawei’ye bir stok stratejisinin bir parçası olarak yasal olarak HBM fiP’lerini satın almak için yeterli zaman kazandırdı. “
Rapor, Huawei’nin stoklama stratejisi hakkında doğru görünse de ve hatta Huawei’nin aracıları için kaç tane yonga ürettiği hakkında bize bir fikir vermesine rağmen, hala yanlış sonuçlara yol açan birkaç yanlışlık içeriyor.
Ascend 910’dan yükseliş 910c’ye ilerleme
Huawei’nin 2019 yılında piyasaya sürülen orijinal Hisilicon Ascend 910, bir Virtuvian Ai Chiplet, bir Nimbus V3 G/o kalıp, dört HBM2E bellek yığınları ve iki kukla kalıptan oluşuyor. TSMC, 2019’dan Eylül 2020’ye kadar Huawei için Virtuvian Chiplets, bazı EUV katmanlarına sahip 7nm sınıf bir düğüm olan N7+ Process teknolojisini kullanarak üretti.
ABD hükümeti Huawei’yi 2020’de varlık listesine koyduktan sonra, Huawei, N+1 teknolojisini (1. Nesil 7nm sınıf süreci) inşa etmek için SMIC’de yapmak için Virtuvian Chiplet’ini yeniden tasarlamak zorunda kaldı. Yeni Virtuvian Chiplet ile GPU’lara Hisilicon Ascend 910B denir ve TSMC ile hiçbir ilgisi yoktur.
Daha sonra Huawei, SMIC’in 2. nesil 7nm imalat teknolojisini (N+2) kullanmasını sağlayan Virtuvian Chiplet’in daha sofistike bir versiyonunu geliştirdi. Raporun aksine, Ascend 910C’nin sadece bir hesaplama Chiplet var. Yine, Ascend 910C’nin TSMC ile hiçbir ilgisi yok. Huawei TSMC’yi aldatmayı başarırken, ikincisi Techinsights tarafından keşfedildiği gibi 2023 – 2024 yıllarında şirket için orijinal Ascend 910 Chiplet’i üretti.
910b ve yükseliş 910c verimleri zayıf
Huawei’nin Ascend 910B ve Ascend 910C hakkında dikkat çekici bir şey, verimlerinin tam olarak yüksek olmamasıdır, bu nedenle çoğu parça bazı hesaplama elemanları devre dışı bırakılır. Ayrıca, Huawei’nin AI yongalarının sadece% 75’i gelişmiş ambalajdan kurtulur, bu da iyi bir sonuç değildir.
Raporda, “Bununla birlikte, iki yükseliş 910b öldüğü ve HBM’nin birleşik bir ASCEND 910C çipinde birleştirildiği gelişmiş ambalaj işlemi, çipin işlevselliğini tehlikeye atabilecek kusurlar da sunuyor.” “Endüstri kaynakları CSIS’e, ASCEND 910C’lerin yaklaşık% 75’inin şu anda gelişmiş ambalaj sürecinden kurtulduğunu söyledi.”
Bununla birlikte, Huawei, iç AI projeleri ve dış müşterileri için milyonlarca ASCEND 910B ve 910C Acend’i satın almaya devam ediyor. Örneğin, Deepseek, ASCEND 910C’nin NVIDIA’nın H100’ü tarafından sunulan performansın% 60’ını sunduğunu iddia ediyor, bu da büyük dil modellerini eğitmek için yeterli olmayabilir, ancak çıkarım iş yükleri için yeterince iyi.
