Geçen yıl iPhone 15 Pro ve iPhone 15 Pro Max, 3nm işlem düğümü kullanılarak yapılan bir uygulama işlemcisi (AP) tarafından desteklenen ilk akıllı telefonlar oldu. iPhone 16 Pro ve iPhone 16 Pro Max dışındaki hiçbir akıllı telefon, gelecek ay piyasaya sürülecek yeni bir Xiaomi telefonunda Snapdragon 8 Gen 4 (yeni bir Snapdragon Elite ismine sahip olduğu söylenen) kullanılıncaya kadar 3nm AP’ye sahip olmayacak. Huawei şu anda her ikisi de iki nesil eski 7nm işlemcileri kullanan birkaç amiral gemisi telefon sunuyor: Mate 60 (2023) ve Pura 70 serisi (2024).
Geçtiğimiz yıl Mate 60 serisinde 7nm Kirin 9000s 5G çipinin kullanılması ABD’ye orta parmak tepkisi olarak değerlendirilmişti
Huawei’nin geçen yıl Mate 60 serisi için kendi 5G çipini üretebilmesi şaşırtıcıydı. Bunun nedeni, 2020’den bu yana ABD ihracat kurallarının, üreticinin ABD teknolojisini kullanan dökümhaneler tarafından üretilen talaşları elde etmesini engellemek için tasarlanmış olmasıdır. Bu, Huawei’yi Mate 50, P 50 ve 60 hatları için 5G ağlarıyla çalışmayacak şekilde ayarlanan Qualcomm Snapdragon SoC’leri kullanmaya zorladı.
Huawei, kendi geliştirdiği Kirin 9000’in 5G AP’sinin Mate 60 serisine güç vermesiyle kablosuz dünyayı şok ettiğinde, eleştirmenler bunun Huawei’nin ulaştığı en son teknoloji olacağını tahmin ediyordu. Çin dökümhanelerinin, silikon plakalar üzerine devre desenleri kazıyan aşırı ultraviyole litografi (EUV) makinelerine erişimi yok. Sonuç olarak, ülkenin en büyük dökümhanesi SMIC bile yeni Kirin yonga seti için 7nm düğümünü kullanmakla sınırlı kaldı. SMIC, yalnızca 7nm düğümlü çip üretiminde zirveye ulaştığı bilinen eski derin ultraviyole litografi (DUV) makinelerini kullanabildi.
Aşırı ultraviyole litografi makineleri üreten tek bir şirket var ve o da Hollandalı ASML firması ve Hollanda hükümeti, ABD ile koordineli olarak ASML’nin EUV birimlerini Çin’e göndermesini yasakladı. Ancak bu, Huawei’nin yaklaşmakta olan Mate 70 amiral gemisi serisinde kullanacağı işlemci hakkındaki spekülasyonları durdurmadı. Bu yılın başlarında ve hatta yaz aylarında bile Huawei’nin 5nm AP’ye erişimi olacağı konuşuluyordu. 2024’teki iki amiral gemisi serisinin sonuncusu için.
Teknik olarak bu, çok pahalı ve kesin olmayan bir süreç olsa da, silikon levhaya birden fazla baskı yapan bir DUV ile başarılabilir. Yeni bir rapor, Mate 70 serisinin Çin hükümetinden tam destek aldığını söylüyor. Bu rapor şunu ekliyor:
SMIC, Mate 70 serisi için geliştirilmiş bir çip üretmek amacıyla kârın bir kısmından vazgeçmeye bile hazır ve bu, Huawei’yi TSMC tarafından Snapdragon 8 Gen 4’ü oluşturmak için kullanılan ikinci nesil 3nm işlem düğümüne biraz daha yaklaştıracak olan seri için 5nm Kirin silikonunun kullanıldığına işaret ediyor.
Mate 70’in 5nm 5G AP ile desteklenmesi durumunda ABD nasıl tepki verebilir?
Weibo sızıntıları arasında en iyi kayıtlardan birine sahip olan Leaker Digital Chat Station, Çin sosyal medya platformunda “yeni işlemcinin enerji verimliliğinin büyük ölçüde arttığını” (makine çevirisine dayanarak) paylaştı. Bu, Mate 70 serisi için 5nm SoC’nin kullanıldığına işaret ediyor.
ABD, Huawei’nin 5G yongaları almasını engelleyen ihracat kuralını ilk kez değiştirdiğinde, Huawei, 2020’nin Mate 40 serisini TSMC tarafından üretilen 5nm Kirin 9000 5G AP ile paketlemişti. Bir zamanlar Huawei, TSMC’nin Huawei’den sonra en büyük ikinci müşterisiydi. ABD, yaptırımlarının Huawei’nin sonu olduğunu düşünmüş olabilir ancak şirket buna karşı koymayı başardı.
Huawei ve SMIC burada risk alıyor. Mate 70 serisi için 5 nm’lik bir yonga seti duyurulursa ABD’li yasa koyucular bu çifte karşı yeni kısıtlamalar getirecek. Her ne kadar SMIC’in Huawei için 5 nm yonga seti üretmek için DUV’yi kullanarak karşı karşıya kaldığı daha düşük kar riskine değer olsa da asıl soru, SMIC ve Huawei’nin ABD yasa yapıcıları tarafından kendilerine yöneltilebilecek yakıcı yaptırımlara dayanıp dayanamayacağıdır.
