Yaptırımlar ve şirketin SMIC ile birlikte tüzel kişiler listesine yerleştirilmesi göz önüne alındığında, Huawei’nin bunu nasıl başardığını asla bilemeyebiliriz. Bu, her iki firmanın da lisans almadan ABD tedarik zincirlerine erişmesini engelliyor. Ancak 7nm Kirin 9000’ler ve Huawei’nin Mate 40 serisi için kullandığı önceki çip olan 5nm Kirin 9000 (aynı zamanda bir 5G çipi) üzerinde yapılan çeşitli kıyaslama testleri, eski yonga setinin genel olarak yeni yonga setinden daha iyi bir bileşen olduğunu ortaya koyuyor .
2020 Kirin 9000 SoC, 2023 Kirin 9000’lerden çok daha iyi grafikler sunuyor
Nanoreview.net (aracılığıyla
Tom’un Donanımı) yakın zamanda her iki çiple desteklenen cihazları farklı kıyaslama testlerine tabi tuttu ve yeni Kirin 9000’lerde CPU performansının biraz iyileştiğini, ancak Kirin 9000’in diğer testlerde daha yüksek puanlar aldığını keşfetti. Geekbench 6’da yeni SoC, 2020 Kirin 9000’in hesapladığı 1259 tek çekirdekli ve 3486 çok çekirdekli puanlara kıyasla tek çekirdekte 1315 puan ve çok çekirdekte 4078 puan elde etti.
AnTuTu 10’da her iki uygulama işlemcisi de benzer bir performans gösterdi ve Kirin 9000’ler, Kirin 9000’i 897.496 ila 894.530 arasında zar zor geride bıraktı. Ancak yeni çipin oldukça büyük bir farkla yetersiz kaldığı alanlardan biri, eski çipin sağladığı yüksek 315.801 puana kıyasla yeni çipin 200.982 puan aldığı GPU hesaplamasıydı. Daha yüksek puan alan Kirin 9000’deki GPU, 24 çekirdekli Mali-G78’di. Daha yeni Kirin 9000’ler, dört çekirdekli Maleoon-910 kullanıyor ve Adreno 660 GPU’yu kullanan 2020’deki Snapdragon 888 ile uyumlu GPU performansı sunuyor.
Grafiklerden bahsetmişken, 3DMark Wild Life’ta 2020 çipi 2023 çipinden %20 daha hızlıydı. Ve hiç düşünmeden, eski çip yenisine göre enerji açısından daha verimliydi. Bu büyük ölçüde, TSMC tarafından 5nm düğümü kullanılarak üretilen Kirin 9000 ve ikinci nesil 7nm düğümü kullanılarak SMIC tarafından üretilen Kirin 9000’ler ile iki SoC’yi oluşturmak için kullanılan süreç düğümünden kaynaklanıyor olabilir.
Huawei ve SMIC, ithal etmelerine izin verilen derin ultraviyole litografi (DUV) makinesiyle ancak bu kadarını yapabiliyor. 7 nm’nin altına inmek için ikilinin Cannon’un Ekim ayında duyurduğu nanoimprint litografi (NIL) teknolojisini kontrol etmesi gerekebilir. Bu teknoloji gelecekte 5nm ve muhtemelen 2nm çipler yapmak için kullanılabilir. Günümüzün son teknoloji çiplerinde kullanılan aşırı ultraviyole litografi (EUV) makinelerinin Çinli şirketlere gönderilmesi yasaklandı.
Geçen yıl Huawei tarafından yapılan patent başvurularına göre yakında daha kaygı verici bir gelişme yaşanabilir.
Litografi makineleri, daha sonra bireysel kalıplara dilimlenen silikon levhalar üzerine devre desenlerini kazımak için kullanılır. Çiplerin içindeki milyarlarca transistörle EUV makineleri hayati önem taşıyor çünkü levhaların üzerine insan saçından daha ince çizgiler kazıyarak daha güçlü ve enerji tasarruflu çiplerin oluşturulmasını sağlıyor. ABD’li yetkililerin olası endişelerinden biri, yaklaşık bir yıl önce Huawei’nin EUV bileşenlerini ve teknolojinin kullanım sürecini kapsayan patent başvuruları yapmış olmasıdır.
Patent başvurusunda bahsedilen teknolojilerden herhangi birinin SMIC tarafından Kirin 9000’leri yapmak için kullanıldığına dair bir gösterge yok. Ancak Huawei, ABD yaptırımlarından kurtulan kendi son teknoloji litografi teknolojisini geliştirebilirse, bu ABD’li yasa yapıcılar için çok daha şaşırtıcı ve endişe verici olacaktır.
Kirin 9000’lere kıyasla 2020 Kirin 9000’de kullanılan daha küçük transistörlerin yanı sıra, eski çipteki CPU çekirdekleri %19’a kadar daha hızlı saat hızına (3,13 GHz – 2,62 GHz) ve daha iyi komut seti mimarisine sahip.
