2020 yılında ABD Ticaret Bakanlığı, Amerikan teknolojisini kullanan dökümhanelerin Huawei’ye son teknoloji çipler göndermesini önlemek için bir ihracat kuralını değiştirdi. İkincisi, P50, Mate 50 ve P60 amiral gemileri için Snapdragon yonga setlerini elde edebildi, ancak bu yongalar 5G ağlarıyla çalışamayacak şekilde ayarlandı. Ardından geçtiğimiz Ağustos ayında Huawei, 2020’den bu yana ilk yeni Kirin çipi olan Kirin 9000’lerden güç alan Mate 60 Pro’yu tanıtarak dünyayı şaşkına çevirdi.
Kirin 9000’ler 5G’yi destekleyebildiği için Huawei, 2020’deki Mate 40 serisinden bu yana ilk kez 5G destekli bir telefon üretme kabiliyetine sahip oldu. Yine de Kirin 9000’ler, SMIC’in 7nm modu kullanılarak üretildi ve Apple’ın iPhone 15 Pro ve iPhone 15 Pro Max için kullandığı A17 Pro uygulama işlemcisi (AP) kadar transistöre sahip olmasını önledi. TSMC’nin 3nm düğümü üzerine inşa edilen A17 Pro, iPhone 11 serisine güç veren 7nm A13 Bionic’in içindeki 8,5 milyar transistöre kıyasla 19 milyar transistörle donatılmıştır.
Huawei artık 5G yonga seti oluşturma kapasitesine sahip olsa da, 7nm’de bu yılın sonlarında Apple, Qualcomm ve MediaTek’in en yeni AP’lerini üretmek için kullanılacak 3nm düğümünün gerisinde kalıyor. Ve SMIC ve Huawei’nin, çip kalıpları halinde kesilen silikon levhalar üzerine inanılmaz derecede ince çizgiler çizmek için gereken aşırı ultraviyole litografi makinelerini satın almaları yasaklandığından, Huawei’nin 7nm’den daha gelişmiş çipler elde edemediği ortaya çıktı.
ABD ihracat kuralları değiştirilmeden önce Huawei, 2020’de Mate 40 serisi için 5nm Kirin 9000 AP’ler elde edebilmişti.
Ancak SMIC ve Huawei’nin etrafında eski derin ultraviyole litografi makinelerini (DUV) kullanarak 5nm çipler oluşturma yeteneklerine dair söylentiler dolaşırken,
@jasonwill101 adlı “X” abonesinden bir tweet (aracılığıyla
Wccftech) SMIC’in 5nm çipler için bantlama aşamasını zaten tamamladığını öne sürüyor. Bu, sürecin artık çip tasarımından üretime geçtiği anlamına geliyor ve bu, iki Çinli şirket için oldukça anıtsal bir an.
SMIC’in 5nm üretimi için Huawei’den çok daha fazla ücret alması bekleniyor çünkü bu tür son teknoloji silikon için DUV makinesinin kullanılması daha düşük verimle sonuçlanıyor ve daha fazla çalışma gerektiriyor. SMIC, DUV kullanarak 5 nm’ye ulaşabilse bile asıl soru, EUV makinesine erişimi olmadan 3 nm’ye ve daha da ileri seviyelere nasıl ulaşacağıdır. Geçen ay size Huawei’nin, şirketin 3nm çipler elde etmesine yardımcı olabilecek, kendinden hizalı dörtlü desenleme (SAQP) litografi adı verilen bir teknoloji için patent başvurusunda bulunduğunu söylemiştik. Ancak o zaman bile TSMC ve Samsung Foundry gibi önde gelen dökümhaneler 2025’in ikinci yarısında 2 nm’ye geçiş yapacak.
Şu anda TSMC ve Samsung’un ardından dünyanın üçüncü büyük dökümhanesi olan SMIC, 2024’te 5nm yonga setleri üretebilirse, bu yılın sonlarında Huawei’nin Mate 70 serisinde piyasaya çıkacaklar.
