Google’ın Pixel 10 serisi akıllı telefonların, yeni nesil tensör G5 çipi ile birlikte bu yıl en son gelmesi bekleniyor. Şirketin önceki akıllı telefon işlemcileri Samsung tarafından üretilirken, Google’ın bu yıl Tayvan merkezli TSMC’ye geçmesi bekleniyor. Google Pixel 10 serisinin piyasaya sürülmesinden önce, Tensor G5 çipindeki Samsung tarafından tasarlanan bileşenler için çeşitli yedeklerin detayları çevrimiçi olarak ortaya çıktı ve bize şirketin yaklaşan işlemcisinden ne bekleyeceğimiz hakkında bir fikir verdi.
Tensor G5, Google’ın ses işlemcisi DSP ve TPU ile gelecek
Google, Android Authority’de bir kaynak atıf raporlar Şirketin, mevcut nesil Tensor G4’ten bazı bileşenlerinden bazılarını yaklaşan yonga setine taşımayı planlıyor. Bunlar arasında firmanın her zaman açık hesaplama (AOC) ses işlemcisi, Google Emerald Hill Memory Coprocessor, Google GXP (DSP) ve Google EdgetPU bulunmaktadır.
Tensör G5, selefi gibi ARM Cortex CPU çekirdekleri ile donatılacak. Rapora göre, tensör G4 ve eski modellerin aksine, yaklaşan çip Imagination Technologies DXT’den bir GPU içerecek.
Bu yıl, Tensor G5 Chip’in Google’ın BigWave (AV1) ve Samsung MFC video kodekleri için Chips & Media’s Wave677DV video IP lehine destek vereceği bildiriliyor. Bir Exynos ekran denetleyicisi yerine Google, bir Verisilicon DC9000 çekirdeği kullanacakken, akıllı telefon Samsung’un ISS’sinin özelleştirilmiş bir sürümü yerine Google tarafından oluşturulan özel bir ISS’ye erişebilir.
Önceki tensör çipleri, arayüzler ve kontrolörler (UFS, USB3 ve PWM) için Samsung denetleyicilerini kullandı ve Google’ın bunları Synopsys, SmartDV ve Faraday Technologies gibi üçüncü taraf sağlayıcılardan alternatiflerle değiştirmesi bekleniyor.
Rapordaki iddialar doğruysa, Google’ın yaklaşan Tensor G5 çipi bu yılın ilerleyen saatlerinde birkaç donanım değişikliği ile gelecek. Çipin TSMC’nin 3NM proses teknolojisi kullanılarak üretilmesi bekleniyor ve geçen yılki yonga seti Tensor G4 üzerinde performans ve verimlilik iyileştirmeleri sağlayabilir.
