Yapay zeka cihaz üstü teknolojisinin benimsenmesi, yani yapay zeka görevlerini bulut bilişimde yapmak yerine doğrudan bilgisayarlar ve akıllı telefonlar üzerinde gerçekleştirme yeteneği, altyapıyı yeniden şekillendiriyor. Bu aynı zamanda makine hafızasını da ilgilendiriyor. Dolayısıyla Yüksek Bant Genişlikli Bellek (HBM) pazarında değişiklikler görüyoruz.
Ve bu bir zorunluluktur, çünkü HBM performansının pahasına düşük güç tüketiminde (LP) uzmanlaşmış ürünlere olan talep son zamanlarda önemli ölçüde artmıştır. Bu nedenle bazı oyuncular, cihaz içi yapay zeka pazarı için düşük güç özelliklerine sahip HBM tasarımları talep ediyor.
HBM çipi nedir?
HBM’ler dikey olarak istiflenmiş birkaç D-RAM’den oluşan bellek yongalarıdır. Geleneksel D-RAM’lere (32’ye kadar) kıyasla elektrik sinyallerinin daha fazla geçişine izin veren 1 24 giriş/çıkış (G/Ç) terminaliyle bant genişliğinde önemli bir artışla karakterize edilirler. Ve daha büyük bant genişliği, daha hızlı veri işleme anlamına gelir.
Büyük miktarda verinin işlenmesine ihtiyaç duyulan yapay zeka sektöründe HBM çiplerine olan talep hızla artıyor. Tipik bir örnek, Nvidia ve AMD tarafından tasarlanan sunucular için birden fazla HBM’yi GPU’larla (grafik işlemcileri) entegre eden yapay zeka hızlandırıcılardır.
Ancak HBM çip üreticilerinin artık güce ek olarak ayıklığa da vurgu yapması gerekiyor.
Mobil ve otomobillerde HBM
Bir yarı iletken yazılım endüstrisi analisti, “Son zamanlarda birçok müşteri, bant genişliği pahasına olsa bile HBM’lerin enerji açısından daha verimli hale getirilebileceğini öne sürdü” dedi. “Talep sunucu çipleri kadar güçlü olmasa da yerel modda kullanılacak HBM’lere yönelik oldukça fazla talep var.”
Cihaz içi yapay zeka, bulut bilişimi ve veri merkezini atlayarak yapay zeka işlevlerini cihazın kendisinde gerçekleştiren bir teknolojidir. Samsung Electronics, Qualcomm, Intel ve diğerleri yakın zamanda cihazdaki yapay zeka yeteneklerini öne çıkaran çipleri ve ürünleri tanıttı.
Bu hamleler, cihazdaki yapay zekaya yönelik gerçek operasyonel ortamın, bulutu ve yerel bilgi işlem gücünü kullanan “hibrit yapay zeka” operasyonunu içereceğini gösteriyor.
Bir yapay zeka yarı iletken şirketinden bir yönetici şunları ekliyor: “Mobil ve otomotivi hedefleyen yapay zeka çiplerinin aynı anda HBM ile birleştirilmesinin tamamen mümkün olduğunu düşünüyorum.” gelecek”.
HBM çiplerinde daha ileri gitmek için
Kaynak : “ZDNet Kore”
