Le déclin des ventes de machines de lithographie en Chine
Les fabricants étrangers d’équipements de lithographie et de traitement de wafers observent une réduction significative de leurs ventes en Chine. En 2024, la Chine représentait 41 % des revenus d’ASML, mais ce chiffre a chuté à 33 % en 2025. Les prévisions pour 2026 anticipent une contraction à 20 %. De même, Applied Materials, un leader américain, a vu ses ventes en Chine passer de 37 % à 30 % de ses ventes globales entre 2024 et 2025.
Impact des sanctions américaines
Cette tendance à la baisse s’explique par deux facteurs majeurs. Premièrement, les sanctions imposées par les États-Unis restreignent la vente de machines sophistiquées par les fabricants américains et leurs alliés. C’est particulièrement ASML qui subit le plus cette situation. Des entreprises comme Lam Research, KLA et Tokyo Electron ont également enregistré une baisse de leurs chiffres d’affaires en Chine en 2025.
Le soutien du gouvernement chinois à l’industrie locale
Face à cette pression, le gouvernement chinois encourage l’adoption de machines produites localement. En 2025, 35 % des équipements utilisés dans les usines de semi-conducteurs en Chine étaient d’origine nationale, et l’objectif du gouvernement est d’atteindre 50 % dans les nouvelles usines d’ici 2026. Cette stratégie vise à réduire la dépendance technologique de la Chine vis-à-vis des États-Unis.
Une avancée notable malgré les défis en lithographie
La Chine fait des progrès importants dans le développement de technologies de traitement de wafers. Les entreprises chinoises commencent à rivaliser avec leurs homologues internationales dans des domaines comme la déposition, le traitement thermique et la gravure. Cependant, la lithographie reste un point faible, car il n’existe pas encore de machines de lithographie ultraviolette extrême (UVE) fabriquées localement.
Focus sur les entreprises émergentes
Des entreprises comme Pulin Technology, Naura Technology et AMEC investissent dans le développement de machines de lithographie avancées. En 2025, Pulin a livré son premier équipement utilisant la technologie de lithographie de nano-impression (NIL). Bien que la technologie NIL ne soit pas nouvelle, elle représente une alternative moins coûteuse aux machines UVE d’ASML, avec des coûts estimés autour de 15 millions de dollars, contre 150 millions pour les machines UVE.
Comparaison entre UVE et NIL
Les machines UVE nécessitent un système optique complexe pour transférer des motifs géométriques sur des wafers de silicium, tandis que la lithographie NIL offre une méthode plus simple, bien que moins rapide, de transfert des motifs. Canon affirme que ses équipements NIL sont capables de produire des circuits intégrés comparables à ceux fabriqués par TSMC ou Intel avec des machines UVE.
Conséquences pour l’industrie mondiale des semi-conducteurs
Alors que la Chine vise l’indépendance technologique, ce mouvement pourrait avoir des répercussions significatives sur l’industrie mondiale des semi-conducteurs. Les efforts pour développer des technologies de lithographie américaines et européennes pourraient être mis à mal par l’émergence de compétiteurs chinois.
Dans un monde où la technologie des semi-conducteurs est cruciale, la lutte pour le leadership en matière d’équipement de lithographie va s’intensifier, avec des enjeux stratégiques et économiques majeurs à la clé.
Pour plus d’informations, n’hésitez pas à consulter le lien vers l’article complet sur Tom’s Hardware.