FRANKFURT (Dow Jones)–Infineon ha asegurado las obleas necesarias pero aún escasas hechas del material para el mercado en crecimiento con semiconductores de potencia basados en carburo de silicio (SiC) de la empresa japonesa Resonac. Ahora se ha concluido un “acuerdo de cooperación y suministro plurianual” con la ex Showa Denko, que complementa y amplía un contrato concluido hace casi dos años, como anunció Infineon en Munich.
Inicialmente, se trata de la entrega de obleas de 6 pulgadas, luego Resonac también admitirá a Infineon con el cambio a obleas de 8 pulgadas. En cuanto al volumen, dijo que la cantidad de obleas “cubrirá un porcentaje de dos dígitos de la demanda prevista para la próxima década”.
Infineon expandirá diez veces su capacidad de fabricación de SiC para 2027 para alcanzar una participación de mercado del 30 por ciento para fines de la década. Con el material de oblea SiC, se pueden fabricar semiconductores de potencia particularmente eficientes y robustos con una excelente relación costo-beneficio.
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DJG/rio/brb
(FIN) Dow Jones Newswires
12 de enero de 2023 02:32 ET (07:32 GMT)
El apalancamiento debe estar entre 2 y 20
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