Además de su estado reconocido como destino de compras, Hong Kong también es un centro de innovaciones textiles, cuyo progreso se presenta en Fashion Instyle del 27 al 30 de abril. La feria comercial organizada por el Consejo de Desarrollo Comercial de Hong Kong (HKTDC) es el hogar de una nueva área llamada Next@Fashion Instyle con un programa orientado al futuro este año.
El siguiente@Fashion Instyle combina más de 60 proveedores: dentro de los materiales de próxima generación, cinco diseñadores locales: dentro y presenta desfiles de moda y paneles de discusión. Para esta edición especial, Han Chong, fundador y diseñador del autorretrato de la marca británica, estará presente como embajador, lo que debería aumentar la visibilidad internacional del evento.
En general, Fashion Instyle, que ha estado reemplazando la Semana de la Moda de Hong Kong desde 2023, reunirá a casi 400 expositores: dentro de las áreas de ropa y moda (textiles, tecnologías de moda, soluciones sostenibles, ropa, accesorios). El evento se presenta como una “plataforma de adquisición integral para toda la cadena de suministro de la industria de la moda”.
El nuevo área de exhibición al siguiente@Fashion Instyle cuenta con el apoyo financiero por el gobierno de la zona administrativa especial de Hong Kong de la República Popular de China por la Agencia de Desarrollo de Industrias Culturales y Creativas (CCIDE). También es digno de mención la participación de Tailandia con el apoyo de la Agencia de Cultura Creativa de Tailandia (Thaacca), que se acompaña de la presencia de 30 expositores tailandeses: adentro.
Para garantizar el poder del evento, los organizadores han decidido este año planificar la feria al mismo tiempo con otros grandes eventos de estilo de vida en la ciudad: Instyle Home, Hong Kong Gifts & Premium Fair, Hong Kong International Printing & Packaging Fery, Deluxe Printpack Hong Kong, Show de Licencias Internacionales de Hong Kong y conferencia de licencias a Asia.
Fashionunited fue invitado a visitar el Instyle de moda en Hong Kong.
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