TSMC, el fundador independiente líder en el mundo, es responsable de grabar procesadores, GPU, APU y otros SoC para muchos actores del mercado, comenzando con Apple y AMD. Para mantener su pequeña ventaja tecnológica sobre sus principales competidores (Samsung Foundry e Intel, por no nombrarlos), el gigante taiwanés quiere lanzar rápidamente su nuevo protocolo de grabado de 3 nm (N3)… mientras acelera el trabajo de I+D que conducirá más tarde a la adopción del proceso de grabado de 2 nm (N2).
En cualquier caso, esto es lo que mencionó TSMC al margen de la presentación de sus últimos resultados financieros.
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La adopción de protocolos de grabación más avanzados siempre significa un mayor rendimiento para los chips que los aprovechan. Generalmente, estos avances técnicos también permiten obtener una mejor eficiencia energética, dando como resultado procesadores y tarjetas gráficas más eficientes energéticamente… y que se calientan menos.
Nueva finura de grabado y nuevo tipo de transistores para 2024
Nuestros colegas de Clubic informan que TSMC podría lanzar la producción en masa de chips de 3 nm hacia fines de 2022. En esta etapa, sin embargo, el fundador se contenta con evocar una ventana de lanzamiento más amplia, hablando más bien de segunda mitad de 2022 sin mayor elaboración. También nos enteramos de que se planificaría una versión mejorada de este protocolo de grabación «N3» para principios de 2023. Apodado «NE3», permitiría sobre todo un mejor rendimiento.
En cuanto al proceso “N2”, que introducirá el grabado fino en 2 nm, TSMC esta vez evoca una fase de preproducción en algún momento de 2024 y una producción a gran escala en 2025. Lógicamente, el grabado en 3 nm debería ser utilizado con bastante rapidez por AMD para sus futuros procesadores Ryzen 8000, bajo arquitectura Zen 5. Apple, por su parte, podría ser de los primeros en tener los chips de sus iPhone, iPad y Mac grabados en 2 nm para 2025.
Más allá de la delicadeza del grabado, TSMC finalmente planea cambiar el tipo de transistores. La llegada de los 2 nm a su oferta será, por tanto, paralela a la adopción de la tecnología GAA (Gate All-Around). Tomará el relevo de los transistores FinFET utilizados durante mucho tiempo en TSMC.