Snapdragon 8 Gen 3’ü bir söylenti seli sardı, ancak en yakın rakibi olan Dimensity 9300 şimdiye kadar konuşmanın dışında bırakıldı. Görünüşe göre MediaTek, ilginç bir akıllı telefon yonga seti oluşturan dört yüksek performanslı Cortex-X4 çekirdeğinin tümünü içerecek bir amiral gemisi SoC hazırlıyor ve hatta bir Android cihazında bulunan en hızlı silikon için Qualcomm’un yaklaşmakta olan en üst düzey SoC’sine meydan okuyabilir.
Snapdragon 8 Gen 3 gibi, yeni söylentiler MediaTek’in Dimensity 9300 için TSMC’nin N4P sürecini kullanacağını iddia ediyor
Geçmişte, test edildiği söylenen en güçlü Snapdragon 8 Gen 3 varyantında yalnızca iki adet yayınlanmamış Cortex-X4 çekirdeği bulunuyordu. Doğal olarak, o sırada endişemiz yonga setinin sıcaklıklarını kontrol etmekti, ancak Weibo’daki Digital Chatter’a göre, termaller MediaTek’in sorunlarının en sonuncusu, çünkü görünüşe göre devasa dört Cortex-X4 çekirdeği olan bir sürümü deniyor. Aşağıdaki resimde, ihbarcı, Dimensity 9300’e ait bir ‘4 + 4’ konfigürasyonundan bahsediyor ve her iki çekirdek de ‘hunter’ adını taşıyor.
Okurlarımız hatırlarsa, Snapdragon 8 Gen 3’ün yapılandırması hakkında ayrıntılı bilgiler vermiştik ve yeni avcı çekirdekleri, her ikisi de ARM tarafından henüz kamuya açıklanacak CPU tasarımları olan Cortex-X4 ve muhtemelen Cortex-A720 olacaktı. Verimli Cortex-A5XX çekirdeklerine gelince, bunlar “avcı” değil, “hayes” adıyla tanınırlar, bu nedenle Digital Chatter’ın Weibo’da yayınladığı bilgiye göre, Dimensity 9300’ün bu sürümünde herhangi bir verimlilik çekirdeği bulunmayacak.
Bu yaklaşım, özellikle SoC’nin şirketin gelişmiş 4nm süreci olan TSMC’nin geliştirilmiş N4P düğümünde toplu olarak üretileceği düşünüldüğünde bir olasılık haline gelebilir. Ancak bu ‘4 + 4’ konfigürasyonunda verimlilik çekirdeklerinin olmaması, sıcaklıklar konusunda bizi endişelendiriyor. Kontrollü bir ortamda MediaTek bunu başarabilir, ancak TSMC’nin N4P işlemiyle bile, Dimensity 9300 akıllı telefonlarda çalışırken vergilendirildiğinde ve değişen iklim ve nem seviyelerinde açık havada kullanıldığında, sonuçlar önemli ölçüde farklı olacaktır.
Sonunda, Dimensity 9300’ün gücü olması gereken Cortex-X4 çekirdekleri, kontrol edilemeyen sıcaklıklar nedeniyle burada sınırlayıcı faktör haline gelebilir ve MediaTek’in amiral gemisi SoC, kağıt üzerinde Snapdragon 8 Gen 3’ü kesinlikle geride bırakabilirken, gerçek dünyadaki sonuçlar önemlidir. önemli ölçüde. Daha gerçekçi bir CPU yapılandırması sağlayacağından, en azından daha az Cortex-X4 çekirdeği içeren başka bir sürümün test edildiğini duyabiliriz. MediaTek’in emellerine hayran olsak da, ne kadar verimli olursa olsun hiçbir akıllı telefon yonga seti fizik kanunlarını değiştiremez.
Haber kaynağı: Dijital Chatter
