Altı aydan fazla bir süre önce, bir Japon konsorsiyumunun 2027 yılına kadar 2 nm işlem düğümü kullanarak çipler üreterek TSMC ve Samsung’a meydan okumak istediğini bildirmiştik.
Şimdi, özel bir şey var Reuters TSMC’nin Japonya’ya genişlemeyi düşündüğünü iddia eden rapor.
Konuya aşina iki kaynağa göre, Apple’ın iPhone ve iPad’lere yönelik silikon yongalarının tedarikçisi TSMC, Japonya’da gelişmiş bir paketleme kapasitesi oluşturabilir.
Raporda, “Konuyla ilgili bilgi alan kaynaklardan birine göre, çip üretim devinin göz önünde bulundurduğu seçeneklerden biri, çip üzerinde substrat (CoWoS) paketleme teknolojisini Japonya’ya getirmek” dedi.
Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) paketleme teknolojisi, birden fazla çipin önce bir yarı iletken levha üzerine monte edildiği ve daha sonra tüm düzeneğin daha büyük bir alt tabakaya bağlandığı elektronik devreler oluşturmada kullanılan bir yöntemdir. Bu teknik, çiplerin yüksek yoğunluklu entegrasyonuna olanak tanıyarak daha kompakt ve verimli elektronik cihazların oluşturulmasını sağlar. İşlem, talaşların dikey olarak istiflenmesini ve bunların hem birbirine hem de alttaki alt tabakaya bağlanmasını içerir.
Küçücük bir araziye mini gökdelen inşa etmeye benziyor. Bu yöntem, şehirdeki küçük bir arazi parçasından en iyi şekilde yararlanmak için daireleri üst üste dizmeye benzer şekilde, küçük bir alana çok daha fazla güç sığdırmanıza olanak tanır. Elektronik cihazları daha küçük, daha hızlı ve daha verimli hale getirmenin akıllı bir yolu.
Şu anda TSMC’nin CoWoS kapasitesinin tamamı Tayvan’dadır.
Gelişmiş yarı iletken ambalajlara olan talep, yapay zeka patlamasıyla birlikte küresel olarak arttı ve TSMC, Samsung Electronics ve Intel gibi çip üreticilerinin kapasiteyi artırmasını teşvik etti.
TSMC, güçlü pazar talebine yanıt vermek için Tayvan’ın güneyindeki Chiayi’de ek gelişmiş paketleme kapasitesi planladığını söyledi.
