Bu hafta Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE), AMD, Arm, Google Cloud, Intel Corporation, Meta, Microsoft Corporation, Qualcomm Incorporated, Samsung ve Taiwan Semiconductor Manufacturing Company yeni bir endüstri konsorsiyumu kurulduğunu duyurdu ve Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) teknolojisini tanıttı. ortak basın açıklamasında belirtildiği gibi, “yonga seti ekosisteminin ve gelecek nesil yonga seti teknolojilerinin bel kemiği olarak hizmet edecek.”
Konsorsiyum üyeleri, tek yongalı tasarımcıların farklı satıcılardan yonga setlerini kolayca karıştırabilmeleri için fiziksel katman, protokol yığını, yazılım modeli ve uygunluk testi ile eksiksiz, standartlaştırılmış bir ara bağlantıyı tanımlayan UCIe 1.0 spesifikasyonunu onayladı.
UCIe 1.0 spesifikasyonu, endüstri tarafından tanınan PCI Express (PCIe) ve Compute Express Link (CXL) standartlarını kullanır. Spesifikasyon, UCIe üyelerine sunulacaktır.
Konsorsiyum yeni üyelere açıktır.
