AMD, TSMC’nin yeni Arizona fabrikasında yüksek performanslı yongalar üretmeye hazırlanıyor ve bu da onu fabrikanın Apple’dan sonra ikinci yüksek profilli istemcisi yapıyor. Bağımsız gazeteci Tim Culpan bildiriyor Konuya yakın kaynakların bugün anlaşmayı doğruladığı ancak TSMC’nin yorum yapmaktan kaçındığı belirtildi.
Phoenix, Arizona yakınında bulunan TSMC Fab 21, N4/N4P/N4X ve N5/N5P/N5X süreçlerini içeren bir süreç düğümü ailesi olan 5nm düğümünde deneme üretimine başladı. Faz 1 üretimi henüz tam olarak başlamamış olsa da Apple A16 Bionic çip şu anda Fab 21’de N4P süreci kullanılarak üretiliyor. A16 Bionic, 2022’nin ortalarından bu yana piyasada ve çeşitli Apple ürünleri için şu anda üretilmekte olan çiplerin “küçük ama önemli” sayılarını bildiren genç fabrika için mükemmel bir üretim testi. Fab 21’in mevcut getirileri geçen ay Bloomberg tarafından TSMC’nin Tayvan fabrikalarına benzer olarak tanımlandı.
Ancak AMD’nin Fab 21’de üretmeyi planladığı çip(ler) şu anda bilinmiyor. Kaynaklara göre üretim şu anda planlanıyor ve çipin banttan çıkarılması ve üretimi gelecek yıldan itibaren Arizona’da gerçekleşecek. Fab 21’in Aşama 1’i, RDNA 3 ve Zen 4’ten daha yeni tüketici çiplerinin olasılığını ortadan kaldıran N4 ve N5 teknolojileriyle sınırlıdır.
AMD’nin Instinct MI300 serisi hızlandırıcılara güç veren CDNA 3 ailesindeki kurumsal yapay zeka çipleri olası bir şüpheli. 2024’ün 4. çeyreğinde piyasaya sürülmesi planlanan MI325X, N4 düğümünde yer alırken, gelecek MI350, TSMC’nin N3’ünde olacak. Arizona, MI325X’in ilk üretim dalgalarından sonra üretildiği yer olabilir. Bunun spekülatif bir yaklaşım olduğunu söylemek gerekir; AMD bunun yerine Fab 21’de henüz duyurulmamış bir yapay zeka veya mobil çip üretmeye karar verebilir.
AMD’nin Arizona’da üretilen HPC yongalarının öncelikle paketlenmek üzere yurtdışına gönderilmesi gerekiyor. Bununla birlikte, Amkor ile TSMC arasında Arizona’da gelişmiş paketleme için ekip kurmaya yönelik yakın zamanda yapılan anlaşma, ABD Amkor’un şu anda inşaat halinde olan ve en kısa sürede üretime başlaması beklenen 2 milyar dolarlık Arizona çip testi ve paketleme tesisindeki yapay zeka çip tedarik zincirini daha sağlam bir şekilde sağlamlaştıracak. 2026’dan itibaren TSMC’nin patentli CoWoS ve InFO paketleme teknolojilerini kullanmasına izin verilecek ve böylece AI ve HPC çiplerinin ABD GPU’larında daha eksiksiz bir şekilde paketlenmesine izin verilecek ve özellikle yüksek bant genişlikli bellek (HBM) çiplerine bağlanmak için CoWoS teknolojisine güvenilecek. Amkor, TSMC’nin ana müşterisi olacağına güvenerek Arizona fabrikasının inşaatına başladı, ancak patentli CoWoS teknolojisiyle çalışma anlaşması çoğu kişi için hala mutlu bir sürpriz.
Potansiyel AMD/TSMC anlaşması hem ABD çıkarları hem de TSMC açısından çok önemli. TSMC’nin Arizona fabrikası, inşaatı sırasında karşılaştığı çeşitli sorunlar nedeniyle 2023’ten bu yana birçok manşete çıktı; çoğunlukla Amerikalı ve Tayvanlı işçiler ve liderler arasındaki iş anlaşmazlıkları nedeniyle. Apple’ın son üretim getirileri ve bugünkü AMD haberleri, Fab 21’e olan güveni artıracak. Ayrıca ABD’nin Fab 21’in arkasındaki önemli mali desteğinin (6,6 milyar dolar hibe ve 5 milyar dolara kadar kredi) artık sağlam bir getirisi var gibi görünüyor AMD ve TSMC, ABD’de sağlam bir AI/HPC çip üretimi tedarik zinciri oluşturmada öncü olacakları için gelen yatırımlar konusunda.
