AMD bildirildiğine göre Intel ve Samsung, 2025 sonrası için seri üretime geçerken Glass Substrate çiplerini 2025 gibi erken bir tarihte geliştirmeyi planlıyor.
Cam Yüzeylerin Teknoloji Endüstrisi İçin Bir Sonraki Büyük Şey Olması Bekleniyor, Intel ve Samsung Üretimlerini Geliştirmeye Yönelik Göz Atırken AMD 2025 Kadar Erken Bir Şekilde Çip Geliştirmeyi Hedefliyor
Ambalajlama çözümlerinde organik malzemelerin yerine cam substratlar kullanılıyor. Daha uzun süreli dayanıklılık ve güvenilirlik sağlayan daha yüksek paketleme mukavemeti ve camın genellikle organik malzemeden çok daha ince olması nedeniyle daha yüksek birbirine bağlı yoğunluk gibi çok sayıda avantajı vardır. Bu, birden fazla transistörün tek bir pakete entegre edilmesine olanak tanır. Geleneksel yöntemlerle ilişkili kusurların üstesinden gelindiği ve cam alt tabakalar kullanan bilgisayar çipleri için yeni bir yenilik dalgasının başladığı söyleniyor.
Intel, AMD, Samsung ve LG Innotek gibi firmalar, pazarlardan gelen potansiyel talep üzerine cam alt katman üretimine başlama niyetlerini dile getirdi. Intel, cam yüzeylerle ilgili gelişmeleri açıklayan ilk firmalardan biriydi çünkü şirket, malzemenin gelecekteki ambalaj teknolojisine entegre edileceğini zaten duyurdu. Team Blue, cam alt tabakalarla yonga sayısını artırmayı planladıklarını, bunun da karbon ayak izini azaltıp daha hızlı ve verimli performans sağlayacağını söyledi.
Intel, cam alt tabakanın seri üretimine 2026 yılına kadar başlamayı planlıyor ve bu amaçla Arizona, ABD’de bir araştırma tesisi kurdu. Intel’in ardından cam yüzeyler için bir sonraki büyük “potansiyel” tedarikçinin Samsung’dan başkası olmaması bekleniyor. Koreli dev, cam yüzeyler ve bunların yapay zeka ve diğer gelişmekte olan alanlardaki potansiyel kullanım durumları üzerine Ar-Ge’yi başlatması için Samsung Elektro-Mekanik bölümünü zaten görevlendirdi.
Ayrıca Samsung’un gelecekte cam yüzeylere işbirlikçi bir yaklaşım sağlamak için ekran bölümü gibi farklı bölümlerin çalışmalarından yararlanması bekleniyor. Firma ayrıca 2026 yılına kadar seri üretime geçmeyi ve pilot üretim hattının Eylül 2024’te inşa edilmesi bekleniyor.
Cam yüzeyler pazarına giren bir diğer oyuncu ise yine ABD’deki bağlı kuruluşu Absolics aracılığıyla SK hynix’tir. Firma, özel bir üretim tesisi geliştirmek için Covington, Georgia’da 300 milyon dolar yatırım yaptı ve halihazırda prototip alt tabakaların seri üretimine başladı. SK hynix, 2025’in başlarında seri üretime başlamayı planlıyor ve bu da onu cam yüzeyler yarışına giren ilk firmalardan biri yapıyor.
Raporlar, Team Red’in küresel tedarikçilerden alınan cam alt katman örnekleri üzerinde değerlendirme testleri gerçekleştirmeye başlaması nedeniyle AMD’nin cam alt katmanların entegrasyonuna da hazır olabileceğini öne sürüyor. Firma, malzemeyi benimserken diğerlerinin önünde olmayı hedefliyor; bu nedenle AMD, cam alt tabakaların ana pazarlara ulaşması için bir tedarik zinciri oluşturma çabalarını hızlandırdı.
Teknolojiyi kullanan ürünlere daha fazla yetenek getireceği için cam alt katmanın yapay zeka pazarlarındaki yeniliğe nasıl katkıda bulunduğunu görmek ilginç olacak.
