AMD, bugün Computex 2024’te Ryzen AI 300 serisi mobil işlemcilerini duyurdu ve birçok kişinin beklediğinden çok daha erken bir zamanda karşımızda olacak.
Yeni SoC’ler, mobil platformda şimdiye kadar piyasaya sürülen en güçlü NPU’yu içerecek ve CES’te duyurulan AMD Ryzen 8000 serisi yongalardan çok daha üstün olacak ve her iki yonga da Microsoft Copilot+ için olması gereken yerin çok kuzeyinde yer alacak.
Piyasaya sürüldüğünde iki çip var: AMD Ryzen AI 9 HX 370 ve AMD Ryzen AI 9 365. İlki, Radeon 890M grafik kartına, 5,1 GHz maksimum güçlendirme saatine ve 36 MB önbelleğe sahip 12 çekirdekli/24 iş parçacıklı bir işlemcidir. . Bu arada Ryzen AI 9 365’te 10 çekirdek, 20 iş parçacığı, 5,0 GHz maksimum güçlendirme saati ve 34 MB önbellek bulunuyor. Her iki yonga da 50 TOPS NPU’ya sahiptir.
Yeni çipler Temmuz 2024’ten itibaren dizüstü bilgisayarlarda satışa sunulacak.
Yeni mobil SoC’ler, Microsoft’un 20 Mayıs’taki Copilot+ PC tanıtım etkinliğinin hemen ardından geldi; burada büyük OEM’ler ve Microsoft, yeni Qualcomm Snapdragon X SoC’leri içeren geniş bir dizüstü bilgisayar portföyünü sergiledi ve AMD, bu etkinlik sırasında bunların tamamen hazır olacağını doğruladı. Yeni Copilot+ standardını karşılamak için Microsoft ile ortaklık kuruyoruz.
AMD’nin yeni çiplerini duyurması şaşırtıcı olmasa da, AMD’nin yapay zeka dizüstü bilgisayarlarını Intel’den önce pazara sunacağı neredeyse kesin. Zira biz hala Intel’den yapay zeka bilgisayar planları hakkında bir güncelleme duymayı bekliyoruz. yılın ikinci yarısı.
AMD, x86 AI PC pazarını bir süreliğine kendi elinde tutacak, ama bu uzun bir süre için mi?
Artık AMD, Temmuz 2024’te teslim edilmesi beklenen en son SoC’sini duyurduğuna göre, Copilot+ özellikli x86 yongasını piyasaya sürmemize yalnızca altı hafta kaldı. Qualcomm Snapdragon X, AMD ve Intel’in kullandığı x86 mimarisinden farklı bir mikro mimari olan Arm’ı temel alıyor.
Neyse ki AMD ve Intel için Windows sıfırdan x86 düşünülerek tasarlandı, dolayısıyla tüm uygulamaları ve işlevleri yerel olarak x86 yongalarında çalışıyor. Bu arada Qualcomm’un Snapdragon X’inin kendisi için geliştirilmiş yerel Arm uygulamalarına sahip olması veya Apple M serisi yongaların Rosetta’yı kullanarak x86 yongaları için oluşturulmuş eski Mac uygulamalarını yeni Apple silikonunda çalıştırabilmesine benzer bir emülasyon kullanması gerekecek.
Yine de hiçbir şey yerel deneyimin yerini tutamaz ve bu yeni AMD çiplerinin yakında sahneye çıkmasıyla birlikte, kutudan çıktığı haliyle Windows için Qualcomm’un Snapdragon çiplerinden daha iyi optimize edilecek olan Windows Copilot+ özelliklerine daha kapsamlı bir şekilde girebileceğiz.
AMD, en azından şimdilik, Intel Lunar Lake’i duyurana ve yeni nesil AI çiplerini üreticilere gönderene kadar bu alana sahip olacak.
- En son haberleri takip edin Computex 2024 Taipei’de olup biten her şeyden haberdar olmak için
