Qualcomm’un Windows PC’leri Snapdragon X2 için yeni nesil üst düzey işlemcisini geliştirdiği bildiriliyor. Yeni çipin, 18 Oryon V3 çekirdeğine sahip olan çekirdek sayısında önemli bir artışa sahip olması bekleniyor.
Tarafından paylaşılan bilgi başına kül WinfutureSC8480XP model numarası tarafından tanımlanan Snapdragon X2’nin, hem RAM hem de Flash depolamasını doğrudan işlemci paketine entegre eden bir paket içinde sistem (SIP) tasarımını benimsemesi bekleniyor. Sızan içe aktarma ihraç belgeleri, yapılandırmanın 48GB’a kadar veya SK Hynix RAM ve 1 TB SSD içerebileceğini öne sürüyor. Bu entegrasyon, bileşenler arasındaki gecikmeyi azaltarak veri aktarım hızlarını ve enerji verimliliğini artırmayı amaçlamaktadır.
Snapdragon X2’nin temel mimarisi ve saat hızları bilinmemektedir. Ayrıca, yalnızca yüksek performanslı çekirdeklere veya farklı çekirdek türlerinin bir karışımına sahip olup olmadığı da belirsizdir. Bununla birlikte, belgeler bunun “yüksek TDP” varyant, muhtemelen en güçlü sürüm olduğunu öne sürüyor.
Artan performansı ve potansiyel ısı çıkışını yönetmek için Qualcomm’un Snapdragon X2’yi 120 mm’lik bir radyatöre sahip hepsi bir arada bir sıvı soğutucu ile test ettiği söyleniyor. Bu, özellikle daha yüksek güç tüketiminin daha kabul edilebilir olduğu masaüstü ortamlarında, optimal termal performansı korumaya odaklanmaktadır.
Snapdragon X2’nin üst düzey dizüstü bilgisayarları ve masaüstlerini hedefleyen “Snapdragon X2 Ultra Premium” etiketi altında markalanması bekleniyor. Bu gelişme, Qualcomm’un Intel ve AMD’den yerleşik X86 mimarlık işlemcileri ve Apple’ın M-Serisi yongaları gibi ARM tabanlı çözümlerle daha etkili rekabet etme stratejisiyle uyumludur.
Qualcomm’un Snapdragon X platformu için gelecek planlarını ilk kez duymuyoruz. Kasım ayında Qualcomm, yaklaşmakta olan PC işlemcisi Snapdragon X Elite Gen 2’nin Oryon V3 CPU’su yer alacağına karar verdi. Bu duyuru, Oryon V2’nin açıklanmasından sadece bir ay sonra, akıllı telefonlar için Snapdragon 8 Elite yonga setine entegre etme planları ile geldi. Oryon V2’nin selefine kıyasla% 30 performans artışı ve% 57 daha fazla güç verimliliği sağladığı söyleniyor. Umarım V3 tez iyileştirmelerini aşacaktır.
Snapdragon X2’nin piyasaya sürülmesi, kol ekosistemindeki pencereleri de önemli ölçüde etkileyebilir ve kullanıcılar için gelişmiş performans ve verimlilik sunar. Bununla birlikte, önceki ARM tabanlı Windows cihazları belirli uygulamaları ve oyunları çalıştırmada engellerle karşılaştığı için, yazılım uyumluluğu ve pazarın benimsenmesi gibi zorluklar devam etmektedir. Şu andan itibaren Qualcomm, tez detaylarını onaylamamıştır ve bilgiler sızdırılmış belgelere dayanmaktadır. Daha somut bilgi, bugün başlayan Mobile World Kongresi’nde (MWC) mümkün olan gelecek endüstri etkinlikleri ortaya çıkabilir.
