Apple, masaüstü bilgisayarlar, dizüstü bilgisayarlar ve yüksek performanslı tabletler için yeni nesil M5 işlemcisinin büyük ölçekli üretimine başladı. ETNEWS kendi kaynaklarına atıfta bulunuyor. Yeni çip üzerindeki sistemin (SOC), 2024’ün ikinci yarısında kütle üretimine girecek şekilde ayarlanmış performansla güçlendirilmiş bir N3P imalat süreci kullanması bekleniyor, bu nedenle bilgilerin biraz değeri var. Yine de, bilgi gayri resmi bir kaynaktan geldiğinden, bir tuz tanesi ile alınmalıdır.
Apple’s M5, giriş seviyesi MAC’lerin yanı sıra üst düzey iPad Pro tabletleri için yeni nesil CPU’dur. M5 ailesinin M5, M5 Pro, M5 Max ve M5 Ultra işlemcilerini içermesi öngörülüyor, ancak Apple dizilimle ilgili planlarını resmi olarak açıklamamış. Ayrıca, şirket bu birimlerin herhangi bir spesifikasyonunu açıklamamıştı, ancak yeni genel amaçlı çekirdekler, yenilenmiş GPU’lar, gelişmiş NPU’lar ve muhtemelen geliştirilmiş bellek alt sistemlerine sahip olmalarını bekliyoruz.
Raporda, Apple’ın yeni M5 işlemcilerinin ‘Ajinomoto’nun yükseltilmiş ABF filmleri’ içeren organik substratları kullanacağını iddia ediyor ve bu da ara bağlantıların yoğunluğunu artırabilir ve SOC paketlerinin kalınlığını azaltabilir. Buna ek olarak, üst düzey M5 Pro, Max ve Ultra sürümleri hibrid bağlama kullanacak ve CPU ve GPU’yu (Intel’in kitabından bir sayfa alarak) ayrıştırmak için 2.5D ambalaj teknolojisi-TSMC’nin Soic-MH (kalıplama yatay)-ve termal yoğunluğu azaltın Ming-Chi KuoTF International Securities’den saygın bir analist. Yüksek performanslı CPU’lara sahip çoklu çukur tasarımlarına geçiş Apple için mantıklıdır, çünkü markanın daha uzun bir üretim döngüsü pahasına verimleri artırmasına izin verecektir.
Bu yılki SOC’lerin hepsinin TSMC’nin N3P üretim teknolojisini kullanması bekleniyor. Optik büzülme olarak, N3P düğümü işlemcilerin geliştiricilerinin aynı güç seviyesinde% 4 oranında artırmasına veya aynı saat hızlarında güç kullanımını% 9 oranında azaltmasına izin verir. Ek olarak, TSMC tarafından% 50 mantık,% 30 SRAM ve% 20 analog devreler olarak tanımlanan karışık tasarımlar için transistör yoğunluğunu% 4 artırır.
Mikro mimari geliştirmeler, proses teknolojisi iyileştirmeleri ve Apple’ın Premium M5 SoC’lerinin çoklu çukur tasarımı göz önüne alındığında, M4 CPU’lara göre önemli performans avantajları sunacaklarını varsaymak mantıklıdır (gerçek sayılar görülmeye devam etse de).
TSMC, N3P’sinin 2024’ün ikinci yarısında kitle üretimine gireceğini söyledi, bu nedenle şirketin geçen yılın sonlarında bu üretim düğümünde kitlesel çipler üretmeye başlaması zaman açısından mantıklı olacak. Apple’ın M5’in N3P’yi kullanan ilk işlemciler arasında olması muhtemeldir (bu spekülasyon olsa da), bu nedenle TSMC’nin şu anda SOC’yi toplu olarak üretme şansı oldukça yüksektir. Muhtemelen çoklu çukur tasarımına dayanan ve gelişmiş ambalaj kullanan üst düzey M5 Pro, M5 Max ve M5 ultra varyantlarına gelince, kitlesel üretimlerinin biraz daha sonra başlamasını bekliyoruz.
Bu, M5’li ilk Apple ürünlerinin köşede olduğu anlamına gelmez – Apple, Ekim ayında M4 Serisi işlemcileriyle ürün serisini güncellemeyi bitirdi, bu yüzden muhtemelen halefleri acele etmeyecek. Bu yıl M5 ürünlerini göreceğiz.
