TSMC’nin Küçük Anahat Entegre Devre Paketlemesinin kullanımının daha önce Apple tarafından araştırıldığı söylenmişti ve şirketin yakında çıkacak M5’i tanıtırken bu teknolojiden faydalanma ihtimali var. Yeni bir rapora göre şirket, Mac’lerinde ve AI sunucularında aynı Apple Silicon’u kullanmayı planlıyor ve gelişmiş paketleme teknolojisi muhtemelen bu stratejiyi gerçekleştirmesine yardımcı olacak.
M5’in şu anda SoIC teknolojisinde deneme üretim aşamasında olduğu söyleniyor ve seri üretimin 2025’ten itibaren gerçekleşmesi bekleniyor.
Kaliforniya merkezli devin daha önce AI sunucuları için M2 Ultra’dan ve yeni duyurulan M4’ten yararlandığı bildirilmişti, ancak ödeme duvarlı bir rapora göre DigiTimes bu fark edildi MacSöylentilerApple’ın, çeşitli makinelere en yeni ve en iyi yonga setlerini sunma çabasının bir parçası olarak aklında başka planları var. SoIC ambalajı ilk olarak TSMC tarafından 2018’de tanıtıldı ve çiplerin üç boyutlu bir yapıda istiflenmesine olanak tanıyor, bu da iki boyutlu çip tasarımına kıyasla daha iyi termal yönetim, daha az akım kaçağı ve daha iyi elektrik performansı sağlıyor.
Apple’ın 2023’ün sonlarından bu yana M5 üzerinde çalıştığı ortaya çıktı ve yeni bir sızıntı, aynı SoC’nin güncellenmiş 11 inç ve 13 inç iPad Pro modellerine güç vereceğini ortaya çıkardı. Şirketin yenilenen tabletlerinde bulunan versiyon için aynı paketleme teknolojisini kullanmayı düşünüp düşünmediği belli değil. Ancak kesin olan bir şey var; Apple’ın aynı silikonu birden fazla ürün kategorisinde kullanma stratejisinin bazı maliyet avantajları da var. Bu şekilde, şirketin ekipleri yeni bir yonga seti tasarlamak ve kullanıma sunmak için sayısız saat ve kaynak harcamak zorunda kalmayacak ve mevcut yonga setini çeşitli ürün sınıflarını destekleyecek şekilde ölçeklendirebilecek.
M5 aynı zamanda Apple’ın AI sunucularını çalıştırmanın donanım gereksinimlerini geleceğe hazır hale getirmesi için bir ağ geçidi görevi de görebilir. Çoğunuzun bildiği gibi, bulut bilişim yoğun işlem yetenekleri gerektirir ve Apple Intelligence’ın bu yılın sonlarında kullanıma sunulmasıyla birlikte şirket, üretken yapay zekanın M2 Ultra ve M4 SoC’lerin sınırlayıcı faktör haline gelebileceği ölçüde çoğalmasını bekliyor. M5’in piyasaya sürülmesiyle ilgili olarak çipin deneme üretim aşamasında olduğu ve seri üretimin 2025 veya 2026 gibi yakın bir zamanda gerçekleşebileceği söyleniyor.
Haber kaynağı: DigiTimes
