Intel’in Diamond Rapids’i LGA9324 paketlemesini kullanacak
Intel'in Xeon Diamond Rapids işlemcileri, 9300'den fazla pine sahip yepyeni bir soketi…
Apple’ın M5’i, Şirketin Mac’lerde ve Yapay Zeka Sunucularında Aynı Çipi Kullanma Hedefine Yardımcı Olmak İçin TSMC’nin Son Derece Gelişmiş SoIC Paketlemesini Kullanabilir
TSMC'nin Küçük Anahat Entegre Devre Paketlemesinin kullanımının daha önce Apple tarafından araştırıldığı…
Uzay İstasyonu Ekibi, SpaceX Dragon Kalkışından Önce Bilimi ve Kargo Paketlemesini Bitiriyor
Roscosmos kozmonotu ve Expedition 68 Uçuş Mühendisi Anna Kikina, Uluslararası Uzay İstasyonu'nun…
