MediaTek, Dimensity 9300 uygulama işlemcisi ile zar attı ve bunun karşılığını şirket aldı. MediaTek’in yaptığı, düşük güçlü Verimlilik CPU çekirdeklerini (muhtemelen Cortex-A520 olurdu) kaldırmak ve bunun yerine çipi, dört Cortex-A720 Performans CPU ile birlikte 3,25 GHz’e kadar çalışan dört Cortex-X4 Prime CPU çekirdeğini içerecek şekilde yapılandırmaktı. çekirdekler 2 GHz kadar hızlıdır.
Peki MediaTek bir tekrar için ne yapacak? Dimensity 9400 ve şimdi de sızdırılan Dijital Sohbet İstasyonu hakkında bazı söylentileri zaten duymuştuk (üzerinden Wccftech) bu bileşenle ilgili en son bilgilere sahiptir. Dimensity 9300 gibi Dimensity 9400 de düşük güçlü Efficiency çekirdeklerini atlayacak ve Cortex-X5, Cortex-X4 ve Cortex-A7xx Performance CPU çekirdeklerinin bir kombinasyonunu kullanacak. Wccftech tarafından ortaya atılan olasılıklardan biri, bir Cortex-X5 çekirdeği, üç Cortex-X4 çekirdeği ve dört Cortex-A7xx çekirdeğinden oluşan bir konfigürasyonun yer almasıdır.
Leaker Dijital Sohbet İstasyonu, Dimensity 9400 hakkında daha fazla bilgi ortaya koyuyor
Dimensity 9400’ün sıcak bir çip olduğundan bahsettiğimizde, SoC’ye olan talebi tartıştığımızı varsayarsak, MediaTek’in elinde bir kazanan olacak. Dimensity 9300’ün şirkete 1 milyar dolar gelir sağladığı bildiriliyor ve raporlar, Vivo’nun yeni AP’yi teslim almak için zaten kaydolduğunu söylüyor. Çin Times Dimensity 9300 SoC’den %20 “daha iyi” çalıştığını söylüyor (bu ne anlama geliyorsa).
Dimensity 9400 yonga setinin ana rakibi Snapdragon 8 Gen 4 SoC’dir. Qualcomm’un, MediaTek’e Dimensity 9400 AP satışlarını asması için bir kanca sağlayabilecek yeni amiral gemisi Snapdragon yonga setini stratosferde fiyatlandırdığı söyleniyor.
Digital Chat Station, ilk olarak MediaTek’in Dimensity 9300+ SoC’yi Mayıs ayında Cortex-X4’ün 3.4GHz’de çalıştığı şekilde piyasaya sürmesinin geçici olarak planlandığını söylüyor. Sızıntı yapan kişi, bu yonga setinin Arm’ın Immortalis-G720 MC12 GPU’suna sahip olacağını söylüyor. Dimensity 9400’ün Ekim ayında piyasaya sürülmesi planlanıyor ve TSMC tarafından 3nm işlem düğümü kullanılarak üretiliyor.
