Huawei, Ağustos ayında Mate 60 serisini duyurduğunda teknoloji dünyasını şaşkına çevirmişti. Bu hat, Huawei’nin üç yıl içinde Huawei tarafından tasarlanan 5G Kirin yonga setiyle desteklenen ilk telefonlarıydı. Çip, Çin’in en büyük dökümhanesi SMIC tarafından inşa edildi ve SMIC’in 7nm işlem düğümünde üretildi. ABD yaptırımlarının Huawei’nin 5G’yi destekleyen uygulama işlemcileri (AP) üretmesini veya edinmesini engellediği düşünüldüğünde bu şok edici bir duyuruydu.
ABD, Huawei’ye P50 serisi (2022), Mate 50 serisi (2022) ve P60 serisi (2023) gibi önceki amiral gemilerini 5G sinyallerini desteklemeyecek şekilde değiştirilmiş Snapdragon yonga setleriyle çalıştırma izni vermişti. Bu nedenle Mate 60 serisi, 7nm Kirin 9000’in 5G yonga seti ile tanıtıldığında, ABD’li yasa yapıcılar ve yetkililer çılgına döndü ve Çinli tüketiciler milliyetçi gurur dalgalarına kapıldı.
Huawei’nin bir sonraki amiral gemisi serisi P70 serisidir. “P” serisi fotoğrafçılığa odaklanmasıyla bilinir (kelime oyunu DEĞİLDİR). Buna göre Weibo sızıntısı Smart Pikachu (aracılığıyla HuaweiMerkez), seri, Huawei’nin HiSilicon yarı iletken birimi tarafından tasarlanan Kirin 9010 adı verilen yeni bir çip tarafından desteklenecek. Çip resmi olarak açıklanmadı ve hafızası uzun olanlar bunu üç yıl önce hatırlayabilir, Twitter muhbiri @RODENT950, Huawei’nin son teknoloji çipleri almasını engelleyen ABD ihracat yasağına rağmen şirketin 3nm Kirin 9010 SoC’leri alacağını söylemişti. Huawei’nin HiSilicon birimi tarafından.
Huawei’nin 2023’te piyasaya sürülen P60 Pro, 5G’yi desteklemeyen Snapdragon yonga setinden güç alıyor
Bu söylentiye sahip 3nm çipin hiçbir zaman üretilmediğini biliyoruz; Akıllı telefonlar için ilk 3nm çip, TSMC tarafından üretilen ve iPhone 15 Pro ve iPhone 15 Pro Max’i çalıştıran A17 Pro AP’ydi. Huawei, 3nm yonga seti gönderebilecek herhangi bir dökümhaneyle anlaşamayacağından, Kirin 9010 SoC’nin P70 hattına güç vermesi durumunda bunun 3nm düğümü kullanılarak yapılması pek olası değil. Çin’in SMIC dökümhanesi bu aşamada 7 nm’nin altındaki düğüme sahip çipler üretemiyor.
Kirin 9010 adı 2021 yılında bir ticari marka aldı ve Huawei’nin bu adı SMIC tarafından üretilen yeni 7nm yongaları için artık kullanabilmesi mümkün. Çin’in en büyük dökümhanesi kesinlikle 3nm çip üretmenin yolları üzerinde çalışacak, ancak aşırı ultraviyole litografi makinelerinin Çin’e gönderilmesi yasağını aşmanın bir yolunu bulana kadar Huawei’nin 5nm veya 3nm silikonu eline aldığını görmeyeceğiz ABD yaptırımlarının açıklanması öncesindeki eski bir stoktan olmadığı sürece.
Örneğin Huawei’nin yeni dizüstü bilgisayarının 5nm Kirin 9006C yongalarıyla donatıldığına dair raporlar var. Ancak bunlar, ABD’nin Huawei’ye yönelik çip yaptırımlarının duyurulmasından önce TSMC tarafından yapıldı ve üreticinin kullanılmamış yonga seti stokunda bulundu.
Huawei’nin yaklaşmakta olan amiral gemisi serisine gelince, P70 ART’ın bir inç tipi sensörle desteklenen ultra geniş bir kameraya sahip olacağı ve bir cam eleman ve altı plastikten oluşan bir lens taşıyacağı söyleniyor. Şirketin ayrıca Mart ayında tanıtılması beklenen P70 serisiyle kendi görüntü sensörlerini de tanıtacağı söyleniyor.