Yatırım firması KMİB Haberleri (aracılığıyla fudzilla), TSMC’nin 4nm çip üretimindeki %80 veriminin, Samsung Foundry’nin %75’ini geçtiğini bildirdi. Verim, kalite kontrolünü karşılayan bir silikon gofret üzerindeki kalıpların yüzdesidir. TSMC’nin verimi 4nm’de Samsung Foundry’yi geride bırakırken, TSMC için %55’e kıyasla Samsung’un veriminin %60 olduğu mevcut son teknoloji 3nm düğümünde farklı bir hikaye.
TSMC’nin 3nm üretiminin %90’ının, ikincisinin A17 Bionic SoC’si için Apple’a adandığına inanılıyor. Yonga seti, bu yılın sonlarında iPhone 15 Pro ve iPhone 15 Pro Max tarafından kullanılacak ve bu telefonlar muhtemelen 2023’te piyasaya sürülen 3nm uygulama işlemcisi ile çalışan tek büyük telefonlar olacak. A17 Bionic, 3nm düğümün daha küçük özellik boyutunun izin verdiği ek transistörler sayesinde 4nm A16 Bionic yonga setinden daha güçlü ve enerji verimli olmalıdır.
Samsung Foundry’nin 3nm verimi, TSMC’nin 3nm verimini aşmaya devam ederse, şirket, TSMC’nin %70’ine kıyasla 2022’nin başlarında hayal kırıklığı yaratan %35’lik 4nm verimiyle kaybettiği işin bir kısmını geri kazanabilir. O sırada geçiş yapan büyük bir Samsung Foundry müşterisi, Snapdragon 8 Gen 1’i üretmek için Samsung’a güvenen Qualcomm’du. San Diego merkezli fabrikasyon çip tasarımcısı, Snapdragon 8+ Gen 1 ve Snapdragon 8 Gen 2 için TSMC’ye geçti. Üç çip de 4nm işlem düğümünde üretildi.
Gate-all-around, Samsung tarafından 3nm çip üretiminde kullanılıyor
Söylentilere göre TSMC, Snapdragon 8 Gen 3’ü önümüzdeki yılın sonlarında duyurulması beklenen Snapdragon 8 Gen 4 için yapacak olsa da Qualcomm, hem Samsung Foundry’nin hem de TSMC’nin Snapdragon 8 Gen 4’ü üretmesiyle sonuçlanacak bir ikili kaynak stratejisini değerlendirebilir. Benzer şekilde, TSMC ve Samsung, 2015’te iPhone 6s ve iPhone 6s Plus’a güç sağlayan A9 çipinin üretimini paylaştı. s varyantı, 16nm düğümü kullanılarak üretildi.
Samsung Galaxy Z Fold 5 ve Galaxy Z Flip 5 için ön siparişinizi hemen ayırtın!
TSMC ve Samsung, 3nm düğümleri için farklı teknolojiler kullanıyor. Samsung, geçidin kanalla dört taraftan da temas etmesini sağlayan çok yönlü geçit (GAA) kullanır. Bu, daha az akım kaçağı ve daha fazla sürücü akımı sağlar. Transistörlerden geçen elektrik sinyalleri üstündür ve bu da daha iyi çip performansı sağlar. TSMC, geçidin kanalla üç taraftan temas etmesini sağlayan 3nm için hala FinFET transistör teknolojisini kullanıyor. TSMC, 2nm düğümü için GAA’ya geçecek. Şimdilik Samsung’un 3nm üretimi teknolojik olarak üstün sayılabilir.
Samsung’un amiral gemisi serisi için kullanacağı SoC ile bir değişiklik daha yapıp yapmayacağı henüz belli değil. Galaxy S23 serisi, tüm pazarlarda Galaxy için Snapdragon 8 Gen 2 tarafından desteklendi. Ancak Samsung’un on çekirdekli Exynos 2400’ü üretmesi beklendiğinden, Sammy’nin ABD ve Çin dışındaki tüm bölgelerde en yeni Exynos yongaları ile amiral gemisi telefonlarını güçlendirme şeklindeki eski stratejisine geri döndüğünü görebiliriz. Bu iki pazarda, Snapdragon 8 Gen 3’ü kaputun altında görmeyi beklerdik.
