Qualcomm, yeni nesil 5G modemlerini Snapdragon X75 ve X72 ile resmen tanıttı. Şirket, yeni bileşenlerle rekabette bir adım önde olmaya çalışıyor. Yeni “5G Advanced” standardını destekliyorlar ve bağlantı hızını, enerji verimliliğini ve bant genişliği kullanımını iyileştirmek için yapay zeka kullanacaklar.
Snapdragon X70 modemin oldukça ılık başlangıcı, bize önceki X65 modemle aynı teorik hızları verdi, ancak en azından yeni bir AI işlemci içeriyordu. Şimdi, yeni X75 ile her iki cepheden de haberler var: hem daha yüksek hızlar hem de hücresel modemdeki ilk Tensor çekirdeği dahil yapay zeka işlemede 2,5 kat sıçrama.
5G Gelişmiş (lütfen buna “5.5G” demeyin)
Tıpkı 2G, 3G ve 4G’nin (LTE) kendi geliştirmelerine sahip olması gibi – örn. B. UMTS>HSPA>HSPA+, LTE>LTE+/4G Advanced – 5G’nin ayrıca kendi “Gelişmiş” özelliği vardır; 3GPP Sürümü 18 geliştirildi. Qualcomm tarafından “5G Advanced-ready” olarak duyurulan Snapdragon X75, ilk modem ve ikinci nesil bir AI işlemci içeriyor.
5G Advanced’in (3GPP Sürüm 18) 2024’te onaylanması bekleniyor. / © 3GPP
5G Advanced için AI hızlandırma, ağ yönetimini iyileştirmeyi ve hem hız hem de enerji verimliliği açısından bağlantıları optimize etmeyi amaçlar. Bu, genişletilmiş gerçeklik (XR) uygulamaları dahil olmak üzere çoğu gelişmiş cihazda birden fazla antenin daha iyi kullanılmasına izin vermelidir. Örnek olarak Qualcomm, mmWave sinyalinin yüzde 25’e kadar iyileştirildiğini ve GPS sinyalleri için daha da iyi bir konum belirleme olduğunu belirtiyor.
Hız açısından Snapdragon X75, hem çoklu bağlantılardan hem de taşıyıcı birleştirme yeteneklerinden yararlanarak yukarı bağlantı hızlarını yüzde 50’ye kadar artırmayı vaat ediyor. İndirme hızları da, 6 GHz altı bağlantılarda 5 kat aşağı bağlantı taşıyıcı toplamayı ve mmWave’de 10 katı destekleyen ilk modemle iyileştirilecek şekilde ayarlanmıştır.
Daha iyi verimlilik
X75 modemdeki görünüşte (ve fiziksel olarak) küçük bir değişiklik, mmWave ve Sub-6 alıcı-vericilerin entegrasyonudur. Eskiden modemde iki farklı bloktan oluşurken, yeni mimaride her ikisi de birleştirildi. Bu, yalnızca basitleştirilmiş diyagramlar getirmekle kalmaz, aynı zamanda üreticiler için alan ve bileşen maliyetlerinde faydalar ve tüketiciler için daha iyi enerji verimliliği sağlar.
Bileşenleri entegre etmek maliyetleri, güç tüketimini ve hatta fiziksel alanı azaltır. / © Qualcomm
Yine duyurulan Snapdragon X72’nin tablosu yukarıdakiyle aynı ve verimlilik açısından aynı avantajların çoğunu sunuyor. Ancak modem, indirme ve yükleme hızları açısından daha mütevazı iddialarla geliyor ve ana akım cihazlar için konumlandırılmış.
Qualcomm, Snapdragon X75’in 2023’ün ikinci yarısında ticari cihazlarda bağımsız bir bileşen olarak sunulmasını bekliyor. Aynı modem bloğunun yıl sonuna kadar yeni nesil amiral gemisi SoC’ye (Snapdragon 8 Gen 3?) entegre edilmesini bekliyoruz.
Peki ya seninle? Qualcomm’un yeni modemle kendi modemini geliştirme konusunda Samsung, MediaTek ve özellikle Apple’ı geçebileceğini düşünüyor musunuz? Ve daha hızlı bağlantılar için net bir öldürücü uygulama olmadan, kullanışlılığın azaldığı bir noktaya ulaşacağımızı düşünüyor musunuz? Düşüncelerinizi aşağıdaki yorumlarda paylaşın!
