Trump yönetiminden çıkan iyi şeylerden biri, ABD yarı iletken üretimine odaklanmak oldu. Bu, dünyanın en iyi dökümhanesi TSMC’nin, Phoenix, Arizona’da, dökümhanenin 5nm proses düğümü kullanılarak üretilen hattan yuvarlanan talaşlarla birlikte 2024’te devreye girmesi planlanan bir talaş üretim tesisi açmasına yol açtı.
Apple ve TSMC, 3nm çip üretimini ABD’ye taşımayı tartışıyor
Basitçe söylemek gerekirse, işlem düğümü ne kadar düşük olursa, bileşende kullanılan transistörler o kadar küçük olur ve daha fazlasının çipin içine sığması sağlanır. Bu önemlidir, çünkü genellikle bir çipin içine takılan transistör sayısı ne kadar yüksekse, o kadar güçlü ve enerji verimlidir. Bu yıl, Samsung Foundry 3nm çipler gönderecek ve gelecek yıl TSMC, 3nm A17 Bionic’i Apple’a teslim edecek. iPhone 15 Pro ve iPhone 15 Ultra.
Gate All Around transistörleri, Samsung’un 3nm üretiminde ve TSMC’nin 2nm üretiminde kullanılacak. Resim Kredisi CopperPod
Örnek olarak, 2019’daki iPhone 11 serisinde bulunan A13 Bionic, TSMC tarafından 7nm işlem düğümü kullanılarak yapıldı ve 8,5 milyar transistör taşıyor. iPhone 14 Pro modellerine güç sağlamak için kullanılan A16 Bionic, gelişmiş 5nm işlemi (4nm olarak adlandırılır) kullanılarak TSMC tarafından yapılmıştır ve her çip yaklaşık 16 milyar transistör ile donatılmıştır. Mayıs 2021’de, IBM, “yaklaşık bir tırnak boyutundaki bir alana 50 milyar transistör sığdırabilecek” 2nm’lik bir çip geliştirdiğini duyurdu.
TSMC’nin yıllık gelirinin önde gelen %25’ini oluşturan Apple, çip üretimini dünyanın potansiyel olarak Çin’in Tayvan kadar ilgi odağı olmayan bir alanına taşımayı çok istiyor. Çin, çip üretiminde kendi kendine yeterli hale gelmek istiyor. ülkenin gözünü Tayvan’a diktiği korkusu. Apple, TSMC’nin son teknoloji üretimini Tayvan’dan eyaletlere taşımayı çok isterdi.
Söylediğimiz gibi, TSMC’nin ABD tesisinin 5nm çipleri dışarı çıkarması bekleniyor. Ama göre
TechSpotikisi birden Apple ve TSMC, TSMC’nin 3nm üretimini eyaletlere taşımayı tartışıyor. Bu, TSMC’nin ABD’ye daha üst düzey yetenekler getirmesini gerektirebilir. TSMC bunları Arizona’da üretebilseydi Apple çiplerine daha hızlı erişebilirdi ve belki de bu, Apple’ın jeopolitik durumla ilgili endişelerinin bir kısmını giderebilirdi.
Açıkçası bu hemen gerçekleşemezdi ve Arizona’daki fabrikanın 2025’e kadar faaliyete geçmesi beklenmediği için, eyaletlerde 3nm işlem düğümü hazır olduğunda, Apple 2nm’lik bir çip kullanmayı düşünüyor olabilir. iPhone 17 Pro serisi. Ancak şirket, Pro olmayan ve Pro olmayan modellerde kullanılan yongaları farklılaştırmaya devam ederse, 2025 yılına kadar iPhone 17 ve iPhone 17 Plus, ABD’de üretilen yongaları kullanıyor olabilir.
Ek olarak, TSMC’nin fabrikalarından biri şu anda işlem düğümünü 1 nm’ye düşürmenin bir yolu üzerinde çalışıyor. Geçen ay, Samsung Foundry, bu yılki 3nm işlem düğümünden 2025’te 2nm’ye geçecek olan çip üretimi için bir yol haritası açıkladı. 2027’de Samsung Foundry, 1.4nm işlem düğümü kullanarak çipler üreteceğini söylüyor. Intel geçen yıl, yeni teknolojilerin 2025 yılına kadar TSMC ve TSMC ile süreç liderliği için rekabet etmesine izin vereceğini duyurdu. SAMSUNG.
TSMC, 2nm yongaları göndermeye başlayana kadar Gate All Around transistörlerine geçmeyecek
TSMC, Samsung Foundry ve Intel gibi şirketlerin karşılaştığı sorun, transistörlerin nasıl küçültüleceğidir. Tüm süreç son derece karmaşıktır. Son birkaç yıldır TSMC ve Samsung Foundry, FinFET (kanat şekilli Alan Etkisi) transistörleri olarak bilinenleri kullanıyor. Samsung bu yıl Gate-All-Around (GAA) transistörlerini kullanmaya başladı.
GAA transistörleri, dikey kanatçığı yatay yığınlarla değiştirerek akım akışı üzerinde daha fazla kontrol sağlamak için (FinFET transistörleri kanalın sadece üç tarafını kaplar) geçidi transistörün kanalının dört tarafıyla temas ettirebilir. nano tabakalar denir. İlk olarak Samsung tarafından tasarlanan GAA transistörü, transistör boyutunu küçültmeye yardımcı olabilir (faydalarından daha önce bahsettiğimiz) ve bir çip içinde daha fazla transistöre izin vererek transistör yoğunluğunu iyileştirebilir.
GAA çipleri ayrıca, çipin daha hızlı olmasını sağlayacak olan bileşenin içinde kanalın genişletilmesine izin verir. Ayrıca, güç açısından daha verimli talaşların sürülmesine yardımcı olacaktır. TSMC’nin 3nm üretimi için FinFET’e bağlı kaldığını ve 2nm çipler hattan çıkmaya başladığında GAA kullanacağını unutmayın. Samsung zaten 3nm bileşenlerinde GAA kullanıyor.
