Çinli yonga üreticisi Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. (YMTC) rakiplerine yetişmesine yardımcı olacak yeni bellek yongası teknolojisini duyurdu Mikron ve SK Hynixtıpkı Washington’un Çinli yarı iletken şirketleri üzerindeki daha dik kaldırımları düşündüğü gibi.
Şirket, 232 katman bellek hücresine sahip ilk nesil olan dördüncü nesil 3D NAND çipi X3-9070’i tanıttı.
Bu, geçen ay 232 katmanlı çipinin seri üretimine yıl sonuna kadar başlamayı hedeflediğini söyleyen rakibi Micron’a yaklaştırıyor.
Güney Kore’nin SK Hynix’i, yeni bir endüstri ölçütüyle övünen ilk 238 katmanlı bellek yongasını da geliştirdi.
Endüstri uzmanları, YMTC’nin yakın zamanda çipin seri üretimine başlama olasılığının düşük olmasına rağmen, bunun şirket için bir atılım olduğunu söylüyor.
Şirketin pazar payı tek hanelerde kalıyor, ancak devlet sübvansiyonlarının yardımıyla üretim kapasitesini ve Ar-Ge’yi agresif bir şekilde genişletiyor.
Toby Zhukim izler Çinaraştırma şirketinde çip sektörü KanallarYMTC’nin geliri yıllar içinde iyileşirken, onunla pazar liderleri arasındaki boşlukların devam ettiğini söylüyor.
Bir zamanlar zayıf Çin devlet holdingi tarafından desteklenen az bilinen bir oyuncu Tsinghua UnigrupYMTC, Ar-Ge’deki hızlı ilerlemeleri için çip endüstrisinde dikkat çekti.
Telefon üreticisi Apple Inc., yeni başlayan şirket için büyük bir nimet olacak bir bellek yongası tedarikçisi olarak YMTC’yi kullanmayı düşünüyordu.
Bu haftanın başlarında, Washington, Çin’den gelen artan bir tehdide atıfta bulunarak, YMTC tedarik eden şirketlere kısıtlamalar getirmeyi ve ekipman üreticilerinin şirkete 128 katman ve üzerinde cips üretmesini sağlayan parça satmasını yasaklamayı düşünüyor.
Kısıtlamalar, yürürlüğe girerse, 2020’deki yaptırımların Çinli telefon üreticisi Huawei Technologies Co., Ltd.
FacebookheyecanLinkedin
