6,4 Gb/sn’ye Kadar Veri Hızı, 819 GB/sn Bant Genişliği, 16-Yüksek Yığınlar ve Yığın Başına 64 GB Kapasite

JEDEC’in sadece yayınlanan mevcut HBM2 ve HBM2e standartları üzerinde çılgın bir artış sunan HBM3 Yüksek Bant Genişliği Bellek standardı.

JEDEC HBM3 Yayınlandı: 819 GB/sn’ye Kadar Bant Genişliği, Kanalları İkiye Katlayın, Yığın Başına 64 GB’a Kadar Kapasite ile 16-Yüksek Yığınlar

Basın Bülteni: Mikroelektronik endüstrisi için standartların geliştirilmesinde dünya lideri olan JEDEC Katı Hal Teknolojisi Derneği, bugün Yüksek Bant Genişliği Belleği (HBM) DRAM standardının bir sonraki sürümünün yayınlandığını duyurdu: JESD238 HBM3, şu adresten indirilebilir: JEDEC web sitesi. HBM3, grafik işleme ve yüksek performanslı bilgi işlem ve sunucular dahil olmak üzere bir çözümün pazar başarısı için daha yüksek bant genişliği, daha düşük güç tüketimi ve alan başına kapasitenin gerekli olduğu uygulamalarda kullanılan veri işleme hızını artırmaya yönelik yenilikçi bir yaklaşımdır.

Samsung DDR6-12800 Bellek Şu Anda Geliştirme Aşamasında, GDDR6+ 24 Gbps’ye Kadar ve GDDR7 Yeni Nesil GPU’lar için 32 Gbps’ye Kadar Sunacak

Yeni HBM3’ün temel özellikleri şunları içerir:

• HBM2’nin kanıtlanmış mimarisini daha da yüksek bant genişliğine genişletmek, HBM2 neslinin pin başına veri hızını iki katına çıkarmak ve cihaz başına 819 GB/s’ye eşdeğer 6,4 Gb/sn’ye kadar veri hızlarını tanımlamak
• 8’den (HBM2) 16’ya bağımsız kanal sayısının iki katına çıkarılması; kanal başına iki sözde kanal ile HBM3 neredeyse 32 kanalı destekler
• 4 yüksek, 8 yüksek ve 12 yüksek TSV yığınlarını destekleme ve gelecekte 16 yüksek TSV yığınına genişletme sağlama
• Bellek katmanı başına 8 Gb ila 32 Gb’ye dayalı çok çeşitli yoğunlukları etkinleştirerek, cihaz yoğunluklarını 4 GB (8 Gb 4 yüksek) ila 64 GB (32 Gb 16 yüksek) arasında kapsar; birinci nesil HBM3 cihazlarının 16Gb bellek katmanına dayanması bekleniyor
• Yüksek platform düzeyinde RAS (güvenilirlik, kullanılabilirlik, servis verilebilirlik) için pazar ihtiyacını ele alan HBM3, güçlü, sembol tabanlı ECC on-die’nin yanı sıra gerçek zamanlı hata raporlama ve şeffaflık sunar
• Ana bilgisayar arabiriminde düşük salınımlı (0,4V) sinyalizasyon ve daha düşük (1,1V) çalışma voltajı kullanılarak iyileştirilmiş enerji verimliliği

NVIDIA Teknik Pazarlama Direktörü ve JEDEC HBM Alt Komite Başkanı Barry Wagner, “Gelişmiş performans ve güvenilirlik özellikleriyle HBM3, muazzam bellek bant genişliği ve kapasitesi gerektiren yeni uygulamaları mümkün kılacak” dedi.

Sanayi Desteği

Yüksek Performanslı Bellek ve Ağ İletişimi Başkan Yardımcısı ve Genel Müdürü Mark Montierth, “HBM3, gelişmiş güvenilirlik ve daha düşük enerji tüketimi ile endüstrinin daha da yüksek performans eşiklerine ulaşmasını sağlayacak” dedi. Mikron. “Bu spesifikasyonu geliştirmek için JEDEC üyeleriyle işbirliği yaparak, pazar lideri bilgi işlem platformlarını optimize etmek için Micron’un gelişmiş bellek yığınlama ve paketleme çözümleri sunma konusundaki uzun geçmişinden yararlandık.”

SK Hynix HBM3 Bellek Modülü 2021 OCP Zirvesi Sırasında Tanıtıldı – 12-Hi Stack, 6400 Mbps Transfer Hızlarına Sahip 24GB Modül

“HPC ve AI uygulamalarında devam eden gelişmelerle birlikte, daha yüksek performans ve gelişmiş güç verimliliği talepleri her zamankinden daha fazla artıyor. HBM3 JEDEC standardının güncel sürümü ile, SK Hynix Müşterilerimize, geliştirilmiş bir ECC şemasının benimsenmesi yoluyla daha fazla sağlamlık ile bugün mevcut olan en yüksek bant genişliğine ve en iyi güç verimliliğine sahip bir bellek sağlayabilmekten memnuniyet duymaktadır. SK Hynix, JEDEC’in bir parçası olmaktan gurur duyuyor ve bu nedenle endüstri ortaklarımızla birlikte güçlü bir HBM eko-sistemi oluşturmaya devam edebilmekten ve müşterilerimize hem ESG hem de TCO değerlerini sağlayabilmekten heyecan duyuyor” dedi. SK Hynix’te DRAM Ürün Planlama Başkan Yardımcısı Uksong Kang.

“özet Pazarlama ve Stratejiden Sorumlu Kıdemli Başkan Yardımcısı John Koeter, on yıldan fazla bir süredir JEDEC’e aktif olarak katkıda bulunuyor ve HBM3, DDR5 ve LPDDR5 gibi en gelişmiş bellek arabirimlerinin geliştirilmesini ve benimsenmesini sağlamaya yardımcı oluyor” dedi. Synopsys’de IP için. “Önde gelen müşteriler tarafından halihazırda benimsenmiş olan Synopsys HBM3 IP ve doğrulama çözümleri, bu yeni arayüzün yüksek performanslı SoC’lere entegrasyonunu hızlandırıyor ve maksimum bellek bant genişliği ve güç verimliliği ile paket içi çok kalıplı sistem tasarımlarının geliştirilmesini sağlıyor.”

GPU Bellek Teknolojisi Güncellemeleri