TSMC ve Amkor Technologies, gelişmiş çip paketleme teknolojisini ABD’ye getirmek için çalışıyor ve Tayvan’ın dev Arizona tesisi önemli bir rol oynuyor.
TSMC’nin Arizona Tesisi Çip Paketleme Üretiminden Sorumlu Olacak, Yapay Zeka Donanım Üreticileri Son Derece Fayda Sağlayacak
[Press Release]: Amkor Teknoloji A.Ş. ve TSMC duyuruldu bugün iki şirket, işbirliği yapmak ve Arizona’ya gelişmiş paketleme ve test yetenekleri getirmek ve bölgenin yarı iletken ekosistemini daha da genişletmek için bir mutabakat zaptı imzaladı.
Amkor ve TSMC, yüksek performanslı bilgi işlem ve iletişim gibi kritik pazarları desteklemek amacıyla yarı iletkenlerin gelişmiş paketleme ve testlerine yönelik yüksek hacimli, ileri teknolojiler sunmak için yakın işbirliği yapıyor. Anlaşma kapsamında TSMC, Peoria, Arizona’da planlanan tesisinde Amkor’dan anahtar teslimi gelişmiş paketleme ve test hizmetleri alacak. TSMC, özellikle TSMC’nin Phoenix’teki gelişmiş levha üretim tesislerini kullanan müşterilerini desteklemek için bu hizmetlerden yararlanacak. TSMC’nin ön uç fabrikası ile Amkor’un arka uç tesisinin yakın işbirliği ve yakınlığı, genel ürün döngü sürelerini hızlandıracak.
Amkor, Amerika Birleşik Devletleri’nde verimli, anahtar teslimi gelişmiş paketleme ve test iş modeli aracılığıyla silikon üretimi ve paketleme süreçlerinin kusursuz entegrasyonunu sağlamak için TSMC ile işbirliği yapmaktan gurur duyuyor.
– Giel Rutten, Amkor’un Başkanı ve CEO’su
Şirketler, ortak müşterilerin ihtiyaçlarını karşılamak için kullanılacak TSMC’nin Integrated Fan-Out (InFO) ve Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) gibi spesifik paketleme teknolojilerini ortaklaşa tanımlayacak.
Anlaşma, Amerika Birleşik Devletleri’nde canlı ve kapsamlı bir yarı iletken üretim ekosisteminin geliştirilmesinin yanı sıra ön uç ve arka uç üretimde coğrafi esneklik için müşteri gereksinimlerini destekleme konusundaki ortak kararlılığın altını çiziyor. Şirketlerin ortak vizyonu, küresel bir üretim ağındaki müşteriler için kesintisiz teknoloji uyumu sağlamaktır.
[Journalist Note]: Görünüşe göre TSMC, ABD’deki hedeflerini çok daha ciddiye almaya başladı, çünkü gelişmiş çip paketleme teknolojisinin ülkeye “transfer edilmesi” potansiyeli, Tayvan devinin üretim hatlarını ABD’ye kaydırma konusunda artık isteksiz olmadığını gösteriyor. CoWoS gibi paketleme teknolojilerinin yoğun talep gördüğü göz önüne alındığında, TSMC-Amkor ortaklığının ABD yarı iletken endüstrisi ve hükümetin kendi kendini idame ettirebilen bir yarı iletken üretim kapasitesine ulaşma arzusu için kesinlikle bir atılım olacağı kanıtlanacak.