Oryon CPU’lu Snapdragon X Plus, Cihaz İçi Yapay Zeka için 45 TOPS Altıgen NPU Piyasaya Sürüldü

Snapdragon X Plus, Çarşamba günü Qualcomm’un dizüstü bilgisayarlar için en yeni Arm tabanlı çipi olarak piyasaya sürüldü. Bu, çip üreticisinin birinci sınıf Snapdragon X Elite platformunun lansmanını takip ediyor. En yeni dizüstü bilgisayar işlemcisi, 10 çekirdekli CPU ve 45 TOPS NPU’nun yanı sıra 64 GB RAM desteğiyle donatılmıştır. Qualcomm ayrıca, 4K HDR çözünürlüğünde üç harici ekran desteğiyle gelen Snapdragon X Plus çipinin cihaz içi yapay zeka (AI) yeteneklerini de duyurdu. 5G ve Wi-Fi 7 bağlantısıyla birlikte.

Yeni 4nm Snapdragon X Plus platformu (XIP-64-100), 3,4GHz tepe saat hızına sahip 10 Oryon CPU çekirdeğinden ve 3,8 TFLOP Adreno GPU’dan oluşuyor. Ayrıca cihaz içi yapay zeka bilgi işlem desteği sağlayan Qualcomm’un 45 TOPS Hexagon NPU’su ile donatılmıştır. Çip, NVMe (PCIe Gen 4) veya UFS 4.0 veya depolamanın yanı sıra 64 GB’a kadar LPDDR5x RAM’i destekler.

Buna göre detaylar Qualcomm tarafından paylaşılan Snapdragon X Plus platformu, isim vermediği ancak Apple’ın M serisi yongaları olması beklenen rakip işlemcilerden yüzde 37 daha hızlıdır ve yüzde 54’e kadar daha iyi güç verimliliği sunar. Aynı anda üç adede kadar 4K HDR harici ekranın yanı sıra, 120Hz yenileme hızına sahip 4K HDR cihaz içi ekranı destekler.

Snapdragon X Plus, amiral gemisi Snapdragon X Elite işlemcinin altında yer alır (genişletmek için dokunun)
Fotoğraf Kredisi: Qualcomm

Çip üreticisi, Audacity’de müzik oluşturmak için Riffusion’ı, OBS Studio’da 100 konuşulan dilin canlı çevirisini ve üretken yapay zeka (GenAI) ile yeni kod oluşturmak için Codegen’i kullanarak Snapdragon X Plus’ın cihaz içi yapay zeka yeteneklerini gösterdi.

Snapdragon X Plus, 64 megapiksele kadar kameraları ve 4K HDR video kaydını destekleyen çift 18 bit Spectra görüntü sinyali işlemcisi (ISP) ile donatılmıştır. Yonga seti, tescilli aptX ses codec bileşeninin yanı sıra Qualcomm Aqstic ses desteğiyle birlikte geliyor.

Snapdragon X Plus’taki bağlantı seçenekleri arasında 5G (mmWave, Sub-6GHz), Wi-Fi 7 ve Bluetooth 5.4 yer alıyor. Hücresel bağlantı, çip üreticisinin Snapdragon X65 5G modemi tarafından etkinleştirilirken, Wi-Fi ve Bluetooth bağlantıları Qualcomm FastConnect 7800 bağlantı sistemi üzerinden çalışıyor. Çip aynı zamanda üç adet USB 4 bağlantı noktası, iki adet USB 3.2 Gen 2 ve bir Gömülü USB (eUSB2) bağlantı noktasıyla USB 4 bağlantısını da mümkün kılıyor.

Qualcomm’a göre, en yeni Snapdragon X Plus çipine sahip dizüstü bilgisayarlar 2024’ün ortasında satışa sunulacak ve çip üreticisi henüz 4nm işlemcili yeni dizüstü bilgisayar modellerini tanıtacak OEM’lerin bir listesini sunmadı. Müşteriler, önümüzdeki aylarda Qualcomm’un Snapdragon X Plus ve Snapdragon X Elite çipleriyle desteklenen (örneğin Lenovo Yoga Slim 7 (2024) gibi) dizüstü bilgisayarları satın alabilecekler.