Wi-Fi 7 Desteğiyle Snapdragon 7+ Gen 3, Cihaz İçi Yapay Zeka Üretken Yapay Zeka Modelleri Piyasaya Sürüldü

Qualcomm Perşembe günü çip üreticisinin en gelişmiş orta sınıf yonga seti olan Snapdragon 7+ Gen 3’ü tanıttı. Snapdragon 7 serisi portföyüne eklenen en yeni ürün, Llama 2, Gemini Nano ve Baichuan-7B gibi cihaz içi üretken yapay zeka modellerini desteklemenin yanı sıra önceki modellere kıyasla yüzde 15 ve yüzde 45’e kadar daha iyi CPU ve GPU performansı sunuyor. sırasıyla. Çip ayrıca 200 megapiksel görüntü yakalama desteğiyle birlikte geliyor ve mmWave ve Sub6 5G ağlarının yanı sıra Wi-Fi 7 bağlantısını da destekliyor.

Snapdragon 7+ Gen 3 kullanılabilirlik zaman çizelgesi

Snapdragon 7+ Gen 3 (SM7675-AB), OnePlus, Realme ve Sharp gibi akıllı telefon üreticilerinin akıllı telefonlarına gelecek. Çip üreticisi Perşembe günü yaptığı açıklamada, Snapdragon 7+ Gen 3 ile donatılacak ilk akıllı telefonun önümüzdeki iki ay içinde tanıtılmasının beklendiğini söyledi. Şirket, bu akıllı telefonların hangi pazarlarda satışa sunulacağına ilişkin ayrıntıları henüz açıklamadı.

Snapdragon 7+ Gen 3 teknik özellikleri

Qualcomm tarafından paylaşılan ayrıntılara göre, yeni Snapdragon 7+ Gen 3, saat hızı 2,8 GHz olan bir Arm Cortex-X4 ‘prime’ çekirdek, 2,6 GHz saat hızına sahip dört ‘performans’ çekirdeği ve en yüksek saat hızına sahip üç ‘verimlilik’ çekirdeğinden oluşuyor 1,9 GHz hız. Bu yonga seti, 4200 MHz’e kadar 24 GB’a kadar LPDDR5x belleği, UFS 4.0 depolamayı ve USB 3.1 Gen 2 Tip-C bağlantısını destekler.

Snapdragon 7+ Gen 3, Snapdragon 7 serisindeki Wi-Fi 7 desteğine sahip ilk çiptir
Fotoğraf Kredisi: Qualcomm

Qualcomm’un mevcut nesil amiral gemisi yonga setleri gibi, Snapdragon 7+ Gen 3 de cihaz içi üretken yapay zeka modelleri için destek sunuyor. Bunlar, Gemini Nano ve Llama 2 gibi büyük dil modellerinin (LLM’ler) yanı sıra büyük görüş modellerini (LVM’ler) içerir. Şirket ayrıca işlemcinin uluslararası medya için cihaz üzerinde çoklu dil çeviri ve transkripsiyonunu desteklediğini söylüyor.

Yeni Snapdragon 7+ Gen 3, 120 Hz yenileme hızına sahip Quad-HD+ çözünürlüğe kadar ekranları ve 8K çözünürlüğe kadar harici ekranları destekler. Uzamsal ses ve kafa takibinin yanı sıra Qualcomm Aqstic ses codec bileşeni desteği sunar. Bu arada, çipin ultra düşük güçlü, her zaman algılayan bir kamerayı desteklemesi nedeniyle OEM’ler yüz kilidini açma özelliğini de ekleyebiliyor.

Qualcomm’un yeni Snapdragon 7+ Gen 3’ü, serideki üçlü 18 bit görüntü sinyali işlemcileri (ISP’ler) ile donatılan ilk çiptir ve akıllı telefon kameralarının 200 megapiksel görüntüler yakalamasını sağlayacaktır. 4K/60 fps’de HDR video çekimini destekler ve karanlık alanlarda çekilen videolar için Snapdragon Düşük Işık Görüşü (LLV) desteğini destekler.

Bağlantı cephesinde Qualcomm’un yeni çipi, Snapdragon X63 5G Modem-RF sistemi ile donatılmıştır. Çip üreticisi, modemin 4,2 Gbps’ye kadar en yüksek indirme hızına sahip olduğunu söylüyor. 5G ve 4G ağları için Dual-Sim Dual Active (DSDA) ile hem mmWave hem de Sub-6 5G ağlarını destekler.

Bu, yüksek bant eşzamanlı (HBS) çoklu mürekkepli Wi-Fi 7 ağlarını destekleyen ilk Snapdragon 7 serisi çiptir ve Qualcomm FastConnect 7800 mobil bağlantı sisteminin 5,8 Gbps’ye kadar indirme hızları sunduğu iddia edilmektedir. . Qualcomm’a göre aynı zamanda en yeni Bluetooth 5.4 bağlantısı, LE ses, Snapdragon Sound ve Qualcomm’un aptX ses codec’leri desteğiyle birlikte geliyor.