Tayvanlı TSMC’nin Japonya’da gelişmiş bir paketleme tesisi kurma olasılığını araştırdığı bildirildi Reuters. Şirket ada ülkesinde çip üretimine başlamak üzere olduğundan gelişmiş bir paketleme tesisi inşa etmek TSMC’nin doğal bir hamlesi. Ve eğer şirket planını sürdürürse, bu Japonya’nın yarı iletken endüstrisini canlandırma çabalarını önemli ölçüde destekleyecektir.
Raporda, TSMC’nin substrat üzerinde çip (CoWoS) paketleme teknolojisini Japonya’ya sunmayı düşündüğü belirtiliyor. Bu gelişmiş teknoloji, masaüstü iş istasyonları için Apple’ın M2 Ultra’sı, AI ve HPC için AMD’nin Instinct MI-300 işlemcisinin yanı sıra yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlem için Nvidia’nın H100 GPU’su gibi yüksek performanslı işlemciler oluşturmak için kullanılır. Şu anda TSMC’nin CoWoS kapasitesinin tamamı Tayvan’da bulunuyor ancak Japonya’daki ek CoWoS kapasitesiyle bu durum değişebilir gibi görünüyor.
Raporda, görüşmelerin başlangıç aşamasında olduğu ve yatırım ölçeği veya zaman çizelgesine ilişkin kesin kararların alınmadığı belirtildi. TSMC, Japonya’ya yönelik planları hakkında Reuters’a yorum yapmayı reddetti ancak ilave CoWoS kapasitesi oluşturmak, TSMC’nin genel stratejisiyle uyumlu olacaktır.
TSMC’nin Japonya’daki ayak izi halihazırda artıyor. Bir fabrika inşa edildi ve donatıldı ve Kyushu’da başka bir yarı iletken üretim tesisi duyuruldu. Sony ve Toyota gibi Japon şirketleriyle yapılan iş birliği, TSMC’nin genişleme stratejisinin bir parçası ve şirketin Japonya girişimindeki toplam yatırımlarının 20 milyar doları aşması bekleniyor.
TSMC, Japonya’daki potansiyel genişlemesinin yanı sıra Tayvan’daki gelişmiş paketleme kapasitesini de artırıyor. Şirket yakın zamanda artan pazar talebini karşılamak için güney Tayvan’daki Chiayi’de ek kapasite planlarını açıkladı. Chiayi’de yeni bir CoWoS tesisinin inşasına Mayıs ayı başlarında başlanacak.
Gelişmiş yarı iletken ambalajlara yönelik küresel talep, başta Nvidia’nın H100’ü olmak üzere yapay zeka işlemcilerin hızlı büyümesi nedeniyle önemli bir artış kaydetti. Buna yanıt olarak TSMC, CoWoS üretimini yıl sonuna kadar ikiye katlamayı planladığını duyurdu ve 2025’te daha da genişlemeyi öngörüyor.
Genel olarak, TSMC’nin Japonya’da gelişmiş paketleme kapasitesi oluşturma yönündeki potansiyel hamlesi, Tayvan’da devam eden genişlemesi ve Japonya’daki işbirlikleri, şirketin gelişmiş çip üretimi ve paketlemeye yönelik artan küresel talepleri karşılamaya yönelik proaktif yaklaşımını vurguluyor.
