Bugün piyasada 100 ve hatta 150 milyardan fazla transistöre sahip çipler var, ancak bu tür canavarlar genellikle chiplet tasarımına sahip. TSMC, öngörülebilir gelecekte 200 milyar transistörlü monolitik çiplerin mümkün olacağını söylüyor.
TSMC şu anda aktif olarak 3nm süreç teknolojisinin ve 2nm süreç teknolojisinin geliştirilmiş bir versiyonu üzerinde çalışıyor, ancak bir dereceye kadar daha ince 1nm sınıfı süreç teknolojisi üzerinde de çalışmalar sürüyor.
TSMC’ye göre N2 ve N2P teknik süreçleri, 100 milyardan fazla transistöre sahip monolitik çipler oluşturulmasını mümkün kılacak ve chiplet çözümleri 500 milyarın üzerinde transistöre sahip olabilecek. Ancak A14 ve A10’un teknik süreçleri, 200 milyardan fazla transistöre sahip devasa monolitik çipler oluşturmanıza olanak tanıyacak. Chiplet çözümleri 1 trilyondan fazla transistöre sahip olabilecek! Ancak bu tür ürünler ancak 2030 civarında piyasaya çıkacak.