Daha önce de defalarca belirtme fırsatı bulduğumuz üzere, TSMC’nin ilk 3nm süreç düğümü N3B, müşterilerinden yalnızca biri tarafından kullanılıyor. Apple’ı tahmin ettiyseniz haklısınız! Yalnızca iPhone 15 Pro ve iPhone 15 Pro Max, A17 Pro olan 3nm uygulama işlemcisi (AP) tarafından desteklenmektedir. Başına Çin Times (aracılığıyla Wccftech), Apple bu yıl TSMC’nin 3nm üretiminin çoğunu rezerve edebildi çünkü 3nm gofret fiyatları popülarite başına 20.000 $ ve verimler %55’ti ve Apple bu giriş ücretini ödemeye istekli tek firmaydı.
Ama ağustos ayında Bilgi TSMC’nin 3nm veriminin %70 olduğunu ve Apple’ın TSMC’den güzel bir anlaşma aldığını belirtti. Genellikle, çip tasarlayan fabrikasız şirket (bu örnekte Apple), QC’yi geçemeyen kusurlu kalıplar için dökümhaneye ödeme yapmaktan sorumludur. Bilgi TSMC’nin, Apple’ın TSMC’nin N3B düğümünü kullanarak ürettiği kusurlu çiplerin maliyetini karşıladığını söyledi. Bu, Apple’a milyarlarca dolar tasarruf sağlayabilir.

China Times, TSMC’nin şu anda 3nm çipler için ayda 60.000-70.000 levha ürettiğini, ancak bu sayının gelecek yılın sonuna kadar ayda 100.000’e çıkması gerektiğini bildirdi. Artışın bir kısmı, Qualcomm ve MediaTek’in, N3B kadar maliyetli olmaması gereken N3E ikinci nesil 3nm düğümüne kaydolmasıyla gelecek. Snapdragon 8 Gen 4 ve Dimensity 9400 AP’lerin gelecek yıl N3E kullanılarak üretilmesi bekleniyor. 3nm üretim, TSMC’nin 2024’teki gelirinin %10’unu oluşturabilir; bu, bu yılki %5’in iki katıdır.

2023 yılında A17 Pro ve M3 yongalarının TSMC’ye 3,1 milyar dolar gelir getirmesi bekleniyor. Apple 3nm’de lider olmak için çok para harcıyor. Bu ayın başlarında yayınlanan bir raporda, Apple’ın 3nm M3, M3 Pro ve M3 Max yonga setlerini bantlamanın maliyetinin 1 milyar dolar olduğu belirtiliyordu. Bant çıkışı, üretim başlamadan önce bir çip tasarlama sürecinin son kısmıdır. Böyle maliyetlerle Qualcomm ve MediaTek’in neden Apple’ın bu yıl 3nm’de ilk çatlağı elde etmesine izin verdiğini anlamak kolay.

Ancak gelecek yıl durum farklı olacak.



telefon-1