Çin, karmaşık silikon çiplerin nasıl yapılacağını kendi başına çözmüş olabilir. ABD ve diğer birçok ülkenin yaptırımlarına rağmen Huawei, kendi başına 7nm SoC yapmayı başardı. Yeni Huawei çipi, en hızlı 5G SoC’lerin bazılarından çok daha hızlı
Huawei Technologies, Çin’in önde gelen çip üreticisi Semiconductor Manufacturing International Corp veya SMIC ile iş birliği yaparak, en yeni akıllı telefonu Mate 60 Pro için gelişmiş bir 7 nanometre işlemci üretti. Bu gelişme, analiz firması TechInsights’ın da belirttiği gibi, Çin’in yerli çip ekosistemi kurma çabalarında ileriye doğru atılmış önemli bir adımı temsil ediyor.
SMIC tarafından üretilen Kirin 9000s çipi, Mate 60 Pro’ya güç veriyor ve SMIC’in en gelişmiş 7nm teknolojisini kullanan ilk çip. Bu başarı, Çin’in yarı iletken yeteneklerini geliştirmedeki ilerlemesinin altını çiziyor.
Teknolojiyi düzenli olarak takip edenler, 2023 yılında 3nm teknolojisiyle üretilen akıllı telefonlara kavuşacağımızı fark edeceklerdir. Dünyanın çoğu zaten üst düzey akıllı telefonlarda 5nm fabrikasyon çipleri kullanıyor.
İlgili Makaleler
Çin’in teknoloji devleri Suudi Arabistan’a yakınlaşırken Huawei Riyad’da yeni veri merkezi açtı
AI Savaşları: ABD Çin’i dünyanın sonuna kadar kovalamaya hazır, NVIDIA çip ihracatını Batı Asya’daki ülkelere kısıtlıyor
Huawei 7nm sürecini benzersiz kılan şey, en azından kağıt üzerinde hiçbir teknolojik veya imalat desteği olmadan, en sert yaptırımların bazılarına maruz kalarak bu kadar ince bir çip oluşturmayı başarabilmesidir.
Mate 60 Pro daha eski bir teknoloji kullanmasına rağmen mevcut 5G akıllı telefonların çoğundan daha iyi performans gösteriyor.
Mate 60 Pro’yu satın alan Çinli tüketiciler, sosyal medyada sökme videoları yayınladılar ve hız testleri yaptılar; bu, akıllı telefonun en üst seviye 5G telefonları aşan indirme hızlarına ulaşabileceğini gösterdi.
Mate 60 Pro’nun teknik özelliklerinde uydu araması yapabilme yeteneği ön plana çıkarken, yonga setinin gücü hakkında detaylı bilgi verilmedi.
Mate 60 Pro’nun lansmanı, Çin sosyal medya platformlarında ve devlet medyasında önemli bir heyecan yarattı; bazıları, ABD Ticaret Bakanı Gina Raimondo’nun ziyaretinin yanı sıra zamanlamasını da belirtti.
ABD, 2019’dan bu yana Huawei’nin gelişmiş telefon modelleri üretmek için gerekli olan temel çip üretim araçlarına erişimine kısıtlamalar getiriyor. Ancak araştırma firmaları daha önce Huawei’nin yarı iletken tasarım araçlarındaki ilerlemelerden yararlanarak ve çip üretimi için SMIC ile işbirliği yaparak yıl sonuna kadar 5G akıllı telefon pazarına geri dönmeyi planladığını öne sürmüştü.
TechInsights analistlerinden Dan Hutcheson’a göre bu gelişme açık bir mesaj gönderiyor ve özellikle Bakan Raimondo’nun ziyareti bağlamında “ABD’ye tokat atılması” anlamına geliyor. Bu, Huawei’nin ABD kaynaklarına bağımlı olmadan yenilik yapma ve en son teknolojiyi geliştirme yeteneğini gösteriyor.