Exynos 2400 söylentileri, Samsung’un yaklaşmakta olan amiral gemisi SoC’sinin paketleme yönteminden bahseden birkaç bilgi ile masaya geri döndü. Bir ihbarcı, donanım açısından en gelişmiş mobil çip olacağından bahsediyor, ancak aynı zamanda Samsung’un tasarımında kısayollar kullandığı söylenen bazı alanlardan bahsediyor, bu yüzden tam çelişkili bir ifade var.
Samsung’un, Fo-WLP’den bir sürüm düşürme olduğu söylenen Exynos 2400 için I-Cube entegrasyon teknolojisine geçeceği söyleniyor.
Twitter’a bir süre ara veren RGcloudS’un son güncellemesi, Exynos 2400’ün nihai teknik özelliklerinin ve paketleme yönteminin Samsung’un çeşitli bölümleri arasında hala müzakere halinde olduğunu belirtiyor. Ancak duyduğuna göre yaklaşmakta olan SoC’nin ‘I-Cube’ teknolojisine indirileceği söyleniyor. Bu terime aşina değilseniz, Koreli dev, bir veya daha fazla kalıbın yatay olarak yerleştirildiğini belirterek, bu entegrasyon teknolojisiyle ilgili bazı ayrıntılar verdi.
“Samsung’un I-Cube’u, bir veya daha fazla mantık kalıbını (CPU, GPU, vb.) ve birkaç Yüksek Bant Genişliği Belleği (HBM) kalıbını bir silikon aracının üzerine yatay olarak yerleştirerek birden çok kalıbın tek bir çip gibi çalışmasını sağlayan heterojen bir entegrasyon teknolojisidir. tek pakette.”
1/4
Exynos 2400 devam ediyorNihai spesifikasyon, paketleme yöntemi, vb. hala bölümler arasında görüşülüyor
samsung 2.5D ve 3D paketleme yöntemi, synopsys sayesinde nihayet tüm tasarımlar için olgunlaştı
2.5D I-CubeS ile ilk exynos https://t.co/y1nG40pn6I
— RGcloudS (@RGcloudS) 12 Temmuz 2023
Bununla birlikte, Exynos 2400’ün, çipin kalınlığını azaltırken güç verimliliğini artıran Fo-WLP veya Fan-out gofret seviyesi paketleme yöntemiyle seri üretileceğine dair bir söylenti vardı. Görünüşe göre Samsung, maliyet tasarrufu amacıyla I-Cube entegrasyon sürecine geçebilir, ancak bu kararın ne kadar avantajlı olacağı yonga seti piyasaya çıktığında görülecek.
Önceki Exynos 2400 kapsamımızda, Geekbench Compute çalışmasında Apple’ın M2’sine eşdeğer kıyaslama sonuçları rapor etmiştik, ancak önceki durumlarda bu rakamların genellikle ticari birimlerin başarabilecekleriyle karşılaştırıldığında şişirilmiş olduğunu gördük. RGcloudS, Exynos 2400 ile ilgili güncellemeleri sağlayan birkaç kişiden biri olduğu için, platformda kalıp birkaç hafta sonra ayrılıp ayrılmayacağı bilinmiyor, bu nedenle, şu anda Samsung’un amiral gemisi yonga setinin potansiyel lansman ayrıntıları elimizden kaçıyor. ancak zamanı geldiğinde okuyucularımızı güncellemeye devam edeceğiz, bu yüzden bizi izlemeye devam edin.
Haber kaynağı: RGcloudS